Broadcom新的蓝牙芯片系列实现具语音识别能力的立体声耳机

北京，2011年2月23日 － 全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）推出新的蓝牙单芯片系统（SoC）解决方案系列BCM2077x，该系列蓝牙芯片用于实现立体声耳机产品。这些新芯片使耳机既能播放立体声音乐，又能具有传统的蓝牙免提式电话通话功能，此外该系列芯片还内置了业界领先的Broadcom SmartAudio®技术，可使多种档次的耳机具有引人注目的特色。Braodcom® BCM2077x系列包括3款蓝牙芯片，适用于入门级、主流和高端立体声耳机。

新的BCM2077x系列是业界首创的、采用65nm CMOS制造工艺设计的立体声蓝牙单芯片系统解决方案，以最低功耗提供音乐播放和电话通话功能，可确保更长的电池寿命，这在立体声应用中是至关重要的。

要点：

在新的BCM2077x系列芯片中集成立体声音频和免提式通话功能，有助于促进现有蓝牙市场的进一步扩展，使蓝牙市场出现多功能产品。有些消费者希望一个耳机既能听音乐，又能通电话，多功能产品将吸引这些消费者的兴趣。 BCM2077x蓝牙系列的关键特色包括： 基于ROM的解决方案 – 无需昂贵、累赘的外部存储器组件，就能实现更紧凑、更经济实惠的设计； 远端回声和噪声消除 – 显著减轻了话音重叠问题，可使通话更清晰； 内置语音识别技术 – 使设备制造商能在产品中支持语音指令，从而提升用户体验； 增强的近端语音可懂度 – 自动为用户提高音频质量和音量； 集成的多语言语音提示（在内置ROM中）– 提高易用性，降低材料成本； 集成的快速充电电源管理单元（PMU）– 仅用几分钟就能给耳机再充电； 高度可调的音频算法 – 可进一步实现产品的差别化，并能适应各种不同的产品外形尺寸，这种能力目前是业界独一无二的。 BCM2077x系列包括3款芯片，面向不同档次的耳机： BCM20770 – 为入门级耳机而优化，提供一套基本的功能，并增强了音频功能； BCM20771 – 面向单麦克风主流耳机，提供更先进的SmartAudio功能，从而使蜂窝手机通话双方获得更高的音频清晰度； BCM20772 – 面向高端耳机，采用了Broadcom 完整的SmartAudio技术，支持双麦克风耳机，单声道音频质量和立体声信噪比（SNR）在同类产品中均属最佳。 在蓝牙免提式设备中，Broadcom SmartAudio技术对数字音频流进行智能化分析，以区别语音和非语音特征，同时消除背景噪声，从而实现更清晰、失真更小的通话。 专门降低风噪声的技术可识别并显著降低讨厌的音频干扰，从而使通话更清晰、易懂。 BCM2077x系列采用非常小的芯片封装，可实现创新性工业设计，如耳后式和饰坠式这类舒服、易用的耳机。 BCM2077x系列蓝牙单芯片系统解决方案已开始向战略性客户提供样品。

Broadcom高管引言：

Broadcom公司副总裁兼无线个人域网业务部总经理Craig Ochikubo

"Broadcom一直在促进蓝牙进入更广泛的设备，我们新推出的立体声解决方案将成为一种催化剂，催生出外形尺寸和设计截然不同的耳机产品。我们新的蓝牙解决方案系列功耗低、尺寸小，配备了一套增强的音频功能和用户界面，将成为新一代立体声和免提式通话双用耳机的理想选择。"

关于Broadcom

Broadcom（博通）公司为全球有线及无线通讯半导体业的领导者。其产品协助语音、视频、数据和多媒体的传送遍及家庭、企业及移动环境。针对信息及网络设备、数字娱乐及宽带接入产品和移动设备的制造业者，Broadcom公司提供业界最完整的先进系统单芯片和软件解决方案。这些解决方案都支撑了我们的核心信念：Connecting Everything®（连接一切）。

Broadcom公司是全球最大的无晶圆生产半导体公司之一，2010年营收额为68.2亿美元。其拥有超过4,800个美国专利和2,000个国外专利，以及7,800多个待批的专利申请，是有线和无线领域的语音、影像、数据传输方面拥有最广泛知识产权的公司之一。

Broadcom公司是财富500强公司之一，总部位于加州尔湾市，并于北美、亚洲和欧洲设有办公室及研究机构。联络 Broadcom公司请电1-949-926-5000或上网www.broadcom.com。