飞思卡尔推出适用于下一波无线基站性能级别的DSP系列产品

由业界性能最高的定点DSP内核提供动力，灵活的MSC8157/58产品系列通过简单的软件开关支持各种空中接口

继两年前推出业内性能最高的可编程基带DSP 并完成多个部署，飞思卡尔半导体宣布推出两款新产品，其吞吐量超过先前推出的业界领先产品的两倍多。

飞思卡尔MSC8157和MSC8158新产品是现已广泛部署的MSC8156 DSP的下一代产品。 新DSP基于运行频率为1.2 Ghz的飞思卡尔SC3850内核，最近在由独立信号处理公司Berkley Design Technology, Inc (BDTI)进行的DSP架构测试中，它取得了最高BDTIsimMark2000™定点性能评分。

MSC8157产品符合大量的3G和4G无线标准，MSC8158则实行了成本优化，以便在WCDMA网络实现效率及吞吐量更高的部署。这两款产品都有助于通过整合技术来降低材料成本，不需要计算解决方案所需的额外的昂贵的ASIC和FPGA。

飞思卡尔高级副总裁兼网络与多媒体集团总经理Lisa Su 表示，“随着MSC8157/58产品系列的推出，飞思卡尔利用其对无线网络技术的深入了解，来满足服务提供商大幅降低网络成本同时增加带宽的需求。这些新产品实现了性能、成本和能源效率的适当平衡，满足下一代3G/4G网络的需求。”

随着行业向速度更高、延迟更低、且以数据为中心的3G-LTE移动网迁移，OEM厂商更需要能够提供更高吞吐量的DSP，以满足日益复杂的基站计算的要求。飞思卡尔最新的DSP通过其MAPLE-B基带加速计增强版本满足该需求。灵活的MAPLE-B2加速计在小块硅中提供高水平的吞吐量，从而在优化成本和功耗的同时在高级天线处理算法的实施中实现低延迟。

在MSC8157和MSC8158 DSP里，许多数学和基带密集型任务分流到增强型MAPLE-B2模块上，以释放处理器的六个内核来处理其它任务。例如，浮点MIMO处理由MAPLE-B2模块执行，显著改善了浮点DSP 内核实现的时延。另外，MAPLE–B2模块还为OEM提供了单个的硬件平台来支持多种模式的操作，并允许通过一个简单的软件交换机满足额外标准。这种灵活性能加快高扩展设备的创建，有助于服务提供商缩减成本，降低资本开支和提高吞吐量。

Forward Concepts 公司Will Strauss 表示，“飞思卡尔新的MSC8157和MSC8158 DSP采用创新的系统级方法，解决了无线通信设备市场对功率、性能和成本的独特要求。这一系统级创新方法反映出公司在为世界顶级网络设备生产商提供QorIQ和PowerQUICC微控制器产品线方面具有长期、可靠的记录。”

技术特性

MSC8157提供3G-LTE 20 MHz带宽可能实现的最高吞吐量，分别在下行和上行交付300 Mbps和150 Mbps的速率，通过4x4 DL、2x4 UL MiMO和各种消除干扰的方法支持数百名用户。另外，DSP可以支持下行为42 Mbps上行为11 Mbps的多个WCDMA扇区，以多种模式同时运行3G-LTE和WCDMA。

硬件加速功能包括FEC、FFT/DFT、MiMO MMSE（最小均方误差）和MLD（最大似然解码器）灵活均衡器、以及通过浮点运算和IRC（组合抗干扰功能）接收器实现的矩阵反转。

MSC8157集成了高速DDR接口、充足的内部存储器、CPRI（通用公共无线电接口）6G天线接口和两个串行RapidIO Gen 2接口，从而在每通道上实现5G的功能和先进的通讯能力。

MSC8157和MSC8158 DSP都带有先进的WCDMA 芯片级加速度，因而OEM厂商不必自行开发ASIC或FPGA。高吞吐量和灵活的芯片级加速度以及512个物理信道让OEM厂商能够根据需要部署自己的芯片级算法。

开发支持

飞思卡尔提供完整的CodeWarrior开发工具套件，帮助OEM厂商缩短面市时间。该工具嵌入了高度优化的编译器、MSC8157ADS评估板、以及经过挑选、全面优化的3G-LTE和WCDMA软件内核。

供货情况

飞思卡尔将在2011年第一季度向选定客户提供MSC8157/58 DSP样品。如需了解定价信息，请与当地的飞思卡尔销售办事处或授权经销商联系。

关于飞思卡尔半导体

飞思卡尔半导体是全球领先的半导体公司，为汽车、消费、工业、网络市场设计并制造嵌入式半导体产品。这家私营企业总部位于德州奥斯汀，在全球拥有设计、研发、制造和销售机构。如需了解其它信息，请访问www.freescale.com.