Broadcom推企业无线接入点一揽子解决方案

全球有线和无线通讯半导体市场领导者Broadcom（博通）公司近日发布一款用于企业部署802.11n Wi-Fi|0">Wi-Fi®网络的端至端解决方案，以进一步扩展其网络交换产品系列。这款新的解决方案体现了Broadcom公司业界领先的Intensi-fi®芯片与其经过实践检验的FASTPATH®网络软件包的紧密结合，它扩展了Broadcom公司广为流行的StrataXGS®企业交换机对关键业务功能的支持。使用这种产品之后，企业的Wi-Fi接入点可以提供优异的性能及在整个客户网络上的可扩展性。与其他不具备这种IT管理员所需软件功能的芯片解决方案相比，这款新的集成平台在成本和及时进入市场方面有着显著的优越性。

"Broadcom公司凭借其在针对消费者的802.11n解决方案上已经获得巨大成功的实力，进一步为方兴未艾的企业无线网络提供服务。" Broadcom公司副总裁，无线局域网络事业部总经理Michael Hurlston表示，"通过把业界领先的WLAN解决方案与经过实践检验的交换机硬件及软件融合在一起，Broadcom公司处于非常有利的地位，我们的端至端解决方案必将在具有23亿美元价值的企业无线网络市场上大显身手1。

Broadcom公司今天发布其BCM4342单芯片802.11n解决方案及BCM954342EAP企业接入点参考设计。新的解决方案充分发挥了FASTPATH统一接入点软件的威力，在整个无线网络中提供IT管理人员所需的功能，包括强劲的安全性，服务质量（QoS），动态信道规划，以及支持多个基本服务集标识符（BSSIDs)。它具有设计赋予的灵活性，使得它既可用于标准的接入点，也可用于由运行Broadcom公司的FASTPATH统一企业无线交换软件的无线交换机或控制器进行管理的"瘦"接入点。这种端至端的平台提供集中的射频管理，无缝的移动性，以及整个网络范围内无线威胁的检测与阻止。FASTPATH UAP替代了第三方软件的功能，从而也解除了客户自行开发的必要性，可以为制造商节省数月的开发时间。

"企业工作环境的可移动性已经成为一种必需，当今经常移动的企业员工期待着可以随时随地获得无线的连接性，" Broadcom公司副总裁，网络交换事业部总经理Martin Lund表示，"企业客户要求为他们提供与消费市场所需相比更加可靠、安全和可管理的网络。由于本公司在交换技术和无线局域网方面有精湛的专长，再加上我们的网络软件支持，我们的平台完全可以满足他们的要求，充分释放出802.11n在企业网中的威力。"

解决PoE存在的问题，推动802.11n在企业中普及

Broadcom公司的BCM4342 Wi-Fi解决方案还首先成功地解决了迄今一直阻碍着802.11n在企业中普及的功耗问题。尽管双频段802.11n接入点设备与以前的产品相比可提供更大的带宽和容量，但是，由于两个收发器同时工作使得这些设备通常都超出了在几乎所有大型网络中使用的以太网供电（PoE）设备允许的功率上限。这就迫使IT管理员在每个接入点设备上使用两个PoE端口，或者使整个网络升级以支持新的PoE+ 标准 (IEEE 802.3at)。

由于采用了65nm CMOS工艺技术，Broadcom公司的单芯片BCM4342 Wi-Fi解决方案消耗的功率只有与之竞争的802.11n芯片组的一半，这样接入点设备就可以同时在2.4 GHz 和5 GHz频段上工作，而且还可仍然由它们原来的PoE配置来供电。如果企业需要配置或者升级企业网络以便支持各种先进的无线应用，例如：高清晰度（HD）视频监视、IP电话（VoIP）和视频会议等，就可以降低所需的费用。

除了降低实施的成本以外，以BCM4342为基础的接入点设备还将给企业的Wi-Fi用户带来显著的性能提高。Broadcom公司特有的架构提供300兆比特每秒（Mbps）数据率，而且在比其他802.11n解决方案更大的覆盖区域内保持无线连接。Intensi-fi解决方案还能够提供更大的无线容量 – 在2.4 GHz频段具有3个不重叠的信道，以及在5 GHz频段具有24个不重叠的信道。这对企业网络具有特别的重要性，因为IT管理员必须依靠双频段的基础结构为大量的Wi-Fi用户服务以及支持那些对延迟很敏感的应用。

技术信息

BCM4342是完整的片上系统（SoC）解决方案，它可加速产品上市的时间，并降低开发各种类型的802.11n接入点设备的成本。它在单个硅芯片上集成了一个802.11n媒体存取控制器（MAC），一个基带处理器，2.4 GHz 和 5 GHz的收发器，以及其他的WLAN元件。这种高集成度使得一个WLAN分系统所需的元件数量减少了三分之二，从而显著地减少了芯片的占板面积及制造商的材料成本（BOM)。Broadcom公司是唯一的提供65纳米产品的无线LAN芯片制造商，与90纳米和130纳米的解决方案相比在功率、尺寸和成本方面都具有明显