微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 微波射频 > 新科技新产品 > 佳世达科技推出WCDMA 3.5G无线通讯模块H18

佳世达科技推出WCDMA 3.5G无线通讯模块H18

时间:07-25 来源:mwrf 点击:

佳世达科技日前推出H18 3G无线通讯模块,适用于支持HSDPA的电子书阅读器、手持式行动上网装置、无线数字相框、笔记型计算机等产品。

H18采用Qualcomm最新单芯片平台QSC6270, 具有薄型、省电、散热佳等特性,并已取得PTCRB, FCC, GCF, CE等全球认证;同时通过包括O2、 Vodafone、 Telefonica等主要电信业者的GCF Field Test。

为强化散热功能同时更加省电,H18除了将主动组件集中在单面外,并在位至分布上做有效地热源分配管理,使散热效果更为良好,这对电子纸( E Ink) 屏幕的显示效果极有帮助。此外,H18的厚度仅仅3.6mm,非常适合在外型上要求轻薄、且需电池续航时间长的电子书阅读器,以及因应行动上网趋势所发展的3G手持式行动上网装置等产品。 

H18目前已与多家国际知名电子大厂完成测试阶段,导入H18作为其电子书阅读器的3G无线通讯模块。

身为台湾最早进入无线通讯领域之大厂,佳世达一直以来致力于无线通讯模块产品之深耕,并研发多款无线通讯模块,提供客户多样选择。包括有2G的M系列模块(M33, M26等)及3G的H系列(H20及H18等)。而其应用范围之广泛从交通运输管理、远距医疗照护、安全监控M2M (Machine to Machine)、到3G无线宽带路由器、甚至是汽车电子领域,皆有无线模块产品之实际应用。

佳世达将持续投入更多研发资源,不断开发最具竞争力的产品并与具潜力的伙伴合作,提供客户最佳解决方案。

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top