内置联发科WCDMA芯片手机有望年中面市
时间:02-23
来源:网易
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记者日前从联发科获悉,其WCDMA芯片推进速度正在加快,手机合作伙伴目前正在对相应真机进行测试,商用终端预计会在今年年中面市。
在去年北京国际通信展上,首次参展的联发科高调展示了其WCDMA/EDGE基带芯片MT6268。当时,联发科工作人员曾告诉记者,这一芯片已通过国际上很多知名运营商的IOT测试,并已向一些手机厂商送样。
不过目前还不能确定内置联发科芯片的手机能否赶上中国联通4月即将启动的WCDMA终端招标。
对于联发科的加入,有分析人士对记者表示,此前在WCDMA芯片领域,主要是由高通、ST-Ericsson合资公司及博通等芯片巨头所把守,联发科虽然是后来者,但2G时代所创造出的独特模式和经验,也许会帮助其找到新的突破口。
不过和GSM不同,在WCDMA领域将无法回避高通专利费的问题,这对于联发科将是一个新的课题。
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