创毅视讯全新发布多款CMMB移动电视芯片产品

摘要：激情四射的南非世界杯进展得如火如荼，使用CMMB手机电视观看世界杯已经成为一种新的娱乐方式。随着CMMB的快速发展，长期来看，将多功能集成在一起的单芯片方案，将是CMMB芯片的技术发展趋势。创毅视讯在2010年全新发布的IF228/IF206，是集成Tuner（调谐器）、Demodulator（解调器）、MBBMS UAM（IF228）于一体的单芯片，采用65nm工艺，TFBGA 5x5mm的业内最小封装，全球首款支持硬解扰，抗干扰能力强，集成度高，超小尺寸，超低功耗，可为终端客户提供高性价比的解决方，目前创毅视讯在CMMB市场占据着80%的份额。

关键字：CMMB 硬解扰 单芯片 移动终端 车载导航 中国移动 中广传播 自主研发

一、CMMB芯片的技术发展趋势

CMMB（China Mobile Multimedia Broadcasting）作为中国自主知识产权的移动多媒体广播系统，采用卫星和地面无线广播方式，对7寸以下小屏幕提供广播电视和信息服务，是移动便携条件下广播电视的新型服务形态，是填补我国广播电视服务空白的有效手段。

备受关注的南非世界杯已经进展得如火如荼，这是四年才有一次的足球盛宴，随着3G网络覆盖的逐渐完善，CMMB业务在全国近300个城市的逐步开通，终端的丰富和明星终端的不断推出，使用CMMB手机电视观看世界杯不仅成为可能，更是一种新的流行时尚。当前集CMMB电视和多媒体功能的TD手机、PMP、车载电视、股票机、信息机、数据卡等产品已经得到广泛应用。针对TD+CMMB解决方案，中国移动和中广传播公司通力合作，强强联手，充分地把中国移动强大的营销体系，结合到了CMMB的运营和发行当中去，也拉动了整个CMMB产业链的快速发展。

回顾CMMB芯片的技术发展历程，经过三年多的时间，已经实现了突破性的进展和飞跃。2007年5月，创毅视讯推出了中国首枚支持CMMB标准的手机电视信道解调芯片IF101，基于IF101芯片的联想手机ET980成功通过测试，各项性能指标均达到商用水平，此为第一阶段的Demodulator产品。2008年，推出了把Tuner和Demodulator集成在一起的芯片IF202，目前已广泛应用在智能手机、PMP、PND车载这些终端上。IF303产品是在IF202的基础上把H.264的解码功能结合在一起，主要应用在非TD的功能手机、USB的Dongle、蓝牙的外设等，第二阶段的芯片方案融合了所有外设功能。2009年，配合中国移动和中广传播合作的TD+CMMB终端方案，在IF202/303的基础上，推出了集中国移动MBBMS UAM模块的IF208/308系列，这个系列结合了TD的鉴权和加密体系，真正实现了多Die迭加Tuner+Demodulator+H.264 Decode +UAM的单芯片方案。其中IF308特别适用于不具有H.264解码功能的基带处理器的低成本方案Feature Phone（功能手机）。2010年5月，创毅视讯公司发布了全球首款支持硬解扰，超低功耗，工艺为65nm，尺寸为5X5mm的IF206和IF228。它们分别是IF202和IF208的升级产品，和业界同类芯片相比，在抗干扰能力，接收灵敏度及降低开发难度上均有很强的优势。

创毅视讯在引领和推动CMMB技术创新的同时，一直也非常重视知识产权保护工作的开展。公司从成立至今已经申请国家发明专利累计250多项，并成功实现了AVS/H264等核心IP技术，围绕CMMB核心技术及标准部署了大量专利申请，主要涉及的内容涵盖CMMB标准、发送端、接收端及网络运营等多个方面。CMMB标准核心技术包括：广播信道帧结构、信道编码和调制、复用、电子业务指南、紧急广播、数据广播、条件接收、接收解码终端技术、复用器技术要求与测量方法等；CMMB 发端技术：信道编码、复用、调制、发射机等；CMMB 接收技术：解调、解复用、解码、CAS，应用等；以及CMMB 网络产品和运营系统。

做为CMMB芯片的龙头厂商，创毅视讯公司充分结合市场需求，考虑市场细分，不断融合创新，推出了一系列丰富的芯片产品线，创毅视讯的产品路线图也充分地体现了CMMB终端后续的发展需要。我们认为移动电视CMMB芯片的技术趋势有几个方面：一方面是芯片本身功能指标上的改进，例如抗干扰能力、功耗、尺寸、所提供的各种接口等；另一方面是降低芯片的综合成本和开发难度，便于CMMB终端方案厂商的快速进入和产品的铺量推广。考虑到封装在一起的SIP产品最标准，性能最稳定，供货也最有保障，从长期来看，将调谐、解调、解码、解密等功能集成在一起的这种多合一单芯片方案，将是CMMB芯片的技术发展趋势。

二、IF228/IF206芯片的突出性能优点

集成度高，超小尺寸

IF228/IF206，集Tuner（调谐器）、Demodulator（解调器）、UAM条件接收（IF228）于一体，采用65nm工艺，TFBGA 5x5mm的封装，为业内最小封装