4核手机处理器比较

210-118mm2，a5-110mm2，ti4430-69mm2，tegra2-49mm2，由于高通的8260集成了基带芯片，所以封装面积达到了出奇的196mm2。要知道酷睿T5750的核心面积也只有143mm2。大的封装面积加上大的能耗，必定导致大的发热量，在几款双核处理器中，不出人所料，三星和高通都是发热大户，甚至用户反映在冬天打电话可以实现暖手的效果，不知道夏天会不会烫手......

猎户座4210双核处理器 发热巨大

德仪的双核面积同样不小

虽然四核采用了更低的纳米制式，但是由于核心的增多，面积必定还会增大。笔者预测，Galaxy S3上搭载的4412四核处理器的封装面积将达到150mm2，这就导致了连锁反映，大的CPU就要搭配大的电池，就要搭配更大的屏幕，现在看来三星Galaxy Note不仅仅是跨界产品，更是三星眼中未来手机的发展趋势。大面积的处理器+大面积的电池+大面积的屏幕，四核手机想不热，除非你在处理器上加上一块风扇。

A5在iPhone4S上为了减少能耗 降低热量进行了降频处理　　

总结：通过对能耗和发热的分析，笔者预测四核处理器屏幕一般会在4.5寸以上，电池都将达到2000mAh左右，看看我们的手，真喔得住4.5寸的屏幕吗？四核还是交给平板电脑来用吧！

手机处理器市场展望

有人会说，四核来了，八核还会远吗?手机芯片行业也将符合摩尔定律，这是必然的，但是笔者认为，在性能过剩的手机处理器市场上，性能更强的处理器还是会像雨后春笋般的冒出来，毕竟硬件技术对于各大硬件厂商来讲不是什么难题。

已经确定搭载四核处理器的三星Galaxy S3将在2012年3月上市

但这些超高性能的处理器会是趋势吗?笔者认为不会，今后的手机处理器市场，超高性能处理器将会成为小众高端产品，更多的理性用户可能不会选择性价比较低的高端产品，中高端手机市场才是各大厂商必争之地。但高端产品除了能维持厂商的专业性方面还有其他的用处，就是将部分高端产品上的技术移植到中低端产品中，增加其产品竞争力。

高通高端手机处理器snapdragon系列

高通在这方面看的比较远，并且已经开始着手做了，他们将在2012年全面升级中低端产品，包括7227,8250,8255等产品都将得到升级，新产品都或多或少用了新一代高端CPU S4系列的技术，例如更低的纳米制式将用在8250、8255身上用于降低能耗，全新的独立显卡Adreno 225也将出现在中低端产品中。这样看来，高通同样认为，中高端手机市场才是未来发展的主流，单纯的追求高性能是没有头脑的，用户也会更加理性的看待手机性能问题，跑分软件上长长的柱状条今后也只有少部分极客才会去追求了。