微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 硬件设计 > MCU和DSP > 优化ROADM的嵌入式控制

优化ROADM的嵌入式控制

时间:06-10 来源: 点击:
向供应链上端转移

尽管存在着种种限制,但是为了不放过ROADM这个机会。一些设备商开始发动他们的合作伙伴帮助他们填充产品线上的这项空白。而另一些设备商则求助于光器件提供商以降低开发的风险。和光网络业外包的趋势相同,设备商们把器件提供商推向价值链的上端,使其分担更多ROADM开发的风险。

器件提供商们已做出积极的回应,他们已开始把拥有控制电路和软件的智能光模块提供给设备商,有时,甚至提供完整的线卡。图3所示就是基于目前的电信供应链,实现ROADM控制功能的一个典型模型。

使用智能模块和集成产品可以简化ROADM的控制。但是现存的很多障碍限制了模块所能提供的智能水平。

理想情况下,器件提供商在价值链上的这种上移会为系统集成商带来高度集成化、智能化的现成器件,使他们能够快速而高效地集成出ROADM产品。要使这种开发模型真正有效运作,设备商要求:

  ● 关键光器件有多个供应源。

  ● 器件具有标准的控制接口,抽象出下层的各种光学特性。

  ● 所有部件的控制接口要具有一致性,这样,才能快速协调地开发出系统。

不过,实际情况是,ROADM所需要的光模块距离商用还很远;技术和体系架构的多样性阻碍了产品的及时开发;由于智能模块提供商所提供的模块智能程度不同,而且逻辑接口不一致,所以对于关键器件的二次开发尤其困难。

正如图3所示,这样的情况会迫使本地控制和协调控制层的工作量加大,材料成本增加。系统集成商必须根据每个控制器件和模块对协调控制层的要求进行单独的适配工作。同样的,由于需要遵循多个系统提供商的特殊要求,器件提供商能够打包到他们产品中的智能功能的水平也受到很大的限制。

优化外包模式

当前ROADM的供应链模式之所以效率不高主要是因为协调控制功能的下层没有标准化。如果系统集成商、器件提供商和签约生产商同意使用标准的通信接口、配置模式、告警处理,那么,产品模块和线卡就可以和高层系统互通,并兼容多系统生产商的要求。这样就可以形成一个通用的协调控制框架,它可以帮助系统集成商及时开发产品,让系统集成商把紧缺的资源用在差异化开发的工作中,以增加系统的附加值。图4所示就是这种更有效的开发模式。

把更多的智能嵌入到控制模块中后,系统设计者就可以更快地将产品推向市场。

控制标准和协调框架的最终形成当然会落后于第一批ROADM的部署。当前,想要及时开发ROADM的系统集成商可以选择依靠一个器件或者线卡供应商,或者与第三方控制方案提供商合作,由其针对系统集成商看好的器件提供商的产品,开发一致的增值控制方案。

不管采用哪种方式,系统集成商都可以利用通用、一致的控制接口和控制行为,把更多的ROADM的功能和开发风险转移到供应商开发的增强型智能模块中去。可以转移到这种增强型的智能模块中的功能包括:

  ● 协调控制功能,封装电路内部和封装电路之间的反馈监测

  ● 告警和事件处理

  ● 在线固件和软件升级

  ● 自动配给业务和资源管理

统一结构

要实现器件的混和搭配和模块化结构,关键是要设计一个统一的控制系统。这需要系统集成商在单个器件的开发,或者在标准的演进,抑或在使用第三方控制方案的过程中发挥更加积极的作用。第一种方案(系统集成商参与单个器件开发)需要系统集成商投入难得的研发资源,并且常常会导致系统的货源单一,致使材料成本上升。第二种方案(系统集成商参与标准的演进)有可能降低开发成本,但通常标准化工作需要一个很长的时间,对一个快速演进的市场是不适合的。使用第三方控制方案做系统集成是一个可行的思路,不过需要系统集成商规定器件提供商的控制接口。

总之,通过标准化光网络节点控制和协调的框架,或者通过把光器件的通用控制外包给第三方,系统集成商可以用更低的成本更快地迎接ROADM这个新机会的到来。通过建立一个通用的控制平台,系统集成商不用花费很长的时间和很高成本,就可以在外包的智能模块或者线卡上添加新的功能。

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top