片上系统(SOC)设计流程及其集成开发环境

片上系统(SOC--System-On-a-Chip)是指在单芯片上集成微电子应用产品所需的全部功能系统，其是以超深亚微米(VDSM-Very Deep Subnicron)工艺和知识产权(IP--Intellectual Property)核复用(Reuse)技术为支撑。SOC技术是当前大规模集成电路(VLSI)的发展趋势，也是21世纪集成电路技术的主流，其为集成电路产业和集成电路应用技术提供了前所未有的广阔市场和难得的发展机遇。SOC为微电子应用产品研究、开发和生产提供了新型的优秀的技术方法和工具，也是解决电子产品开发中的及时上市(TTM--Time to Market)的主要技术与方法。

　　1 片上系统(SOC)引入导致嵌入式系统的设计方法变革

　　就目前现状而言，若以嵌入式系统所采用的核心器件--处理器进行划分，嵌入式系统可以分为三种类型：基于微控制器(MCU)的嵌入式系统、基于信号处理器 (DSP)的嵌入式系统、基于微处理器(MPU)的嵌入式系统。其中，基于MCU的嵌入式系统是一种低端嵌入式系统，这种系统共同的特点是系统运行速度低、数据处理能力弱和存储空间有限(K级)，因此只适合于低端的电子产品；基于DSP的嵌入式系统是中低端嵌入式系统，这种系统共同特点是系统运行速度较高、数据处理能力强，但是存储空间也是有限的(K级、M级)；基于MPU的嵌入式系统通常可以分为两种类型：基于CISC架构微处理器的嵌入式系统和基于 RISC架构微处理器的嵌入式系统。其中，CISC架构微处理器通常是由x86体系结构进行嵌入应用扩展而获得一种类型的嵌入式处理器；RISC架构嵌入式微处理器可以分为三大体系结构：ARM体系结构、PowerPC体系结构和MIPS体系结构，基于这三大体系结构的嵌入式处理器品种繁多，功能也各异。但基于此类处理器的嵌入式系统共同特点是运行速度高、数据处理能力强、存储空间足够大(G级)，因此是一种高端的嵌入式系统。

　　无论是低端、中端或高端嵌入式系统，其经典的设计方法仍然是一种板级电子系统设计方法：首先，根据嵌入式系统的设计要求，并且按一定的设计规则，把整个嵌入系统划分成具有特定功能的若干个功能模块，如处理器模块、信号采集模块、执行机构控制模块等；然后，根据系统模块划分的结果，选择现成已商品化的模块或自行研制各功能模块；最后把这些模块组合成一个完整的嵌入式系统。随着集成电路技术的发展和嵌入式系统小型化和微型化等方面要求，板级电子系统设计已经开始出现如下几个方面的变化：

　　(1)嵌入式系统的核心器件--处理器(包括MCU、DSP和MPU等)已经开始向单芯片系统方向发展，例如，经典 8051系列微控制器已经从原来只有简单的并行I/O和串行接口(UART)发展到具有并行I/O、多UART、接口、红外线传输、A/D转换器、D/A 转换器、模拟比较器、可编程模拟信号放大器、滤波器、PWM等的可编程片上系统(SOPC)型MCU芯片，即只需要极其少量的外围器件就可以完成一个具有特定功能的嵌入式系统的设计工作；

　　(2)嵌入式系统的核心器件--处理器(包括MCU、DSP和MPU等)已经开始向平台级芯片方向发展，目前所推出的高档嵌入式处理器，无论是基于ARM体系结构、PowerPC体系结构还是基于MIPS体系结构的高档嵌入式处理器，在单芯片上不仅具有各种功能的外围接口，而且通常内置有RISC协处理器(例如RISC微控制器、数字信号处理器等)，同时还具有测试和自开发接口，因此安全可以把其认为是一种硬件平台级芯片，这样使得嵌入式系统设计与开发重点由板级系统设计转到芯片级系统设计；

　　(3)嵌入式系统的核心器件--处理器(包括MCU、DSP和 MPU等)已经向高处理速度方向发展，从而使板级电子系统的PCB设计难度增加，设计重点不仅是PCB版图设计，更重要的是电磁兼容性和系统可靠性设计。由此可见，由于嵌入式系统的核心部件--处理器向片上系统(SOC)发展，板级设计工作量逐渐减少，未来的嵌入系统的发展的重点将从板级电子系统设计转到芯片级电子系统设计上(即转移到片上系统设计上)，因此基于片上系统(SOC)设计方法必将成为未来嵌入式系统的发展主流。

　　对于一般的嵌入式系统设计者来讲，尤其是国内的嵌人式系统设计者来讲，基于片上系统(SOC)的设计方法还是主要停留在板级电子系统设计方法层次，即利用已经推出的商用SOC芯片进行板级电子系统设计，这主要是由于设计工具、资金、集成电路工艺等方面的限制所致。但是，由于近年来多晶圆(MPW)项目和 CPLD/FPGA技术的发展，尤其是可编程片上系统(SOPC--System-on-a-Programmable-chip)芯片的出现，使得一般的系统设计者进入芯片级电子系统设计成 为可能。自从1999年出现第一个可编程片上系统(SOPC)器件以来，已经有众多可编程器件供应商推出了具有自己特色的可编程器件，最为典型的是世界上两大可编程器件供应商--Xilinx公司和Altera公司在FPGA/CPLD基础推出的系列可编程片上系统器件。其中，Xilinx公司先后推出的可编程片上系统器件有：Virtex系列、Virtex-E系列、Virtex-II系列、Virtex-Pro系列、Spaxtan系列、Spartan-II系列等；Altera公司先后推出的可编程片上系统器件有：APEX20系统、APEX II系列、Mercury系列、Excalibur系列、Stratix系列、Cyclone系列等。每个系列器件都有多种产品，以适用于不同的应用要求。因此，对于国内一般的系统设计者来讲，基于可编程片上系统(SOPC)器件的嵌入式系统设计将是进入芯片级电子系统设计的敲门砖。

　　那么，从板级电子系统设计到芯片级电子系统设计转变将导致哪些方面的变化?主要表现在如下几个方面：
　　(1)在设计描述工具方面，传统的板级电子系统设计主要采用电路原理图和元器件外形封装图作为设计描述语言工具，而现在的芯片级电子系统设计主要采用文本方式的硬件描述语言(HDL--Hardware Description Language)作为设计描述语言工具；
　　(2) 在设计流程方面，板极电子系统设计主要经历电子系统原理图设计与仿真、印刷电路板(PCB)设计与仿真分板(包括信号完整性分析、电磁兼容性分析等)等二个阶段，而芯片级电子系统设计通常需要经历系统级设计与仿真、算法级设计与仿真、寄存器传输级(RTL)设计与仿真、逻辑综合与验证、版图设计综合与验证等5个阶段；
　　(3)在软硬件协同设计方面，板级电子系统设计所采用的方法是先进行硬件系统设计后再进行软件系统设计的方法，难以实现软硬同步设计或协同设计，而芯片级电子系统设计可以比较容易实现软硬件同时设计或协同设计；
　　(4)在设计实现方面，板级电子系统设计主要基于具有特定功能的集成电路器件，而芯片级电子系统设计主要是基于具有特定功能的电路模块--知识产权核(IP核)。因此，板级电子系统设计与芯片级电子系统设计无论是在设计方法上还是在设计工具方面都发生了较大的变化。

　　随着现代信息技术的发展，电子产品生命周期越来越短，特别是电子工业技术不断发展，基于深亚微米和超深亚微米的超大规模集成电路技术的片上系(SOC) 芯片需求日益扩大，传统的板级电子系统设计方法已不能适应产业界对电子产品需求。因此，基于知识产权(IP)核复用的芯片级电子系统设计方法将成为嵌入式系统设计的主流方式。