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- · 半导体所制成高温连续激射2微米波段锑化物量子阱激光器10-15
- · 863计划地球同步轨道毫米波大气温度探测仪成像试验取得突破10-15
- · 不需要NFC芯片,只要有扬声器和麦克风就能使用近场通信10-15
- · 高通创锐讯推出高整合度Wi-Fi连线解决方案10-15
- · Broadcom在数字有线电视高频头设计中率先取得突破10-15
- · 微电子所极低功耗系统级芯片研发取得新成果10-15
- · 大唐移动完成TD-LTE室内外关键技术和外场测试10-15
- · iPhone 5将采用蓝牙4.0技术或放弃NFC10-15
- · NFC技术支持Google Wallet实现安全移动交易10-15
- · 尼关工业展出37.5μm电磁波吸收膜10-15
- · 传苹果iPhone6采用全新无线感应充电方式10-15
- · 恩智浦现场展示下一代氮化镓技术产品 引领GaN技术潮流10-15
- · 微电子所1700V IGBT研制首次流片取得突破10-15
- · 半导体所超晶格室关于磁性半导体(Ga,Mn)As的研究进展10-15
- · Silicon Labs公司推出采用能量收集系统供电的无线网络解决方案10-15
- · 恩智浦无钥匙系统技术进军中国高端市场10-15
- · ADI 新版实验室电路助您轻松实现系统集成和技术进阶10-15
- · R&S和Synopsys为加速LTE/LTE-Advanced设计达成战略合作10-15
- · 4G很给力 WiMax 4G展示最新通讯技术10-15
- · 中兴通讯率先实现多信道Tbit超长距离传输 在超100G领域创世界纪录10-15
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