旁边的那一大块铜片和电路板上的铜箔是做什么用的？

电路板上的铜箔是PCB软件铺铜画出来的

拜托，我是问他们的作用

一般是地

是不是接外壳，做电磁屏蔽的啊

看图片，应该是下面那块小板扣上去后，跟底层接触到一块的。整个的作用，就是用一个金属屏蔽罩，把整个电路全包裹起来，减小EMI。 另外PCB的EMC处理，这是一个系统的工程，不是三言两语能说的清的，最主要的还是有项目去做，去实测，看看哪些地方对改善EMI/EMS有真正的帮助。

大神，对于金属屏蔽罩，一般放置在哪个位置啊

一般高频部分需要做屏蔽。像你上面那个产品，如果能整个包起来，效果肯定是最好的

可是我看上面的金属片的一端是接到一个电容的，另一端与下面板子上的一块铜箔连接的，那块铜箔与电路的其他部分是没有电气连接的，这样也算金属屏蔽罩吗，我也要设计一个这样的，怎么弄啊

大神能加个好友吗

铜箔有接到电容的一端，那应该就是地了。至于另一端需不需要也接上地，可能还得看实际测量结果吧，个人觉得如果接地，效果应该会更好。

可是铜箔街道电容的那一端，那一端并没有接到底地线啊，怎么说是应该就是地了呢

额，难道电容也有引脚是悬空的吗?  因为正常电容是一脚电源一脚地，所以我才会说接铜箔那脚是接地的。

你看一下我右边的那个图，那颗电容一脚与接线柱相连，另一角与铜箔相连，再把两片原板夹起来看看，可以更具体的发现

嗯 看半天我也不确定哪个是电源哪个是地   可能整个屏蔽罩都没有连上地，只是单纯的做一个信号屏蔽吧

能否按图把原理图整理出来，这样比较清楚电容及屏蔽罩的具体作用

这个不是我的图，我的设计图与这个类似，不知道怎么做EMC和抗干扰

加屏蔽罩处理属于最后的处理措施，简单起见，你可以用导电布来包裹整个设备，看实测的效果。  但是真要效果好，就需要在原理图和PCB上下功夫了。

大神，我不知道具体怎么弄才好，我没做过类似的，我的板子外形和这个差不多，电路功能也差不多，只是器件换 了，我想提升抗干扰能力，您能帮我妈

你把原理图给我看看吧