在一个平面上铺一层铜和铺两层铜 最后的实际厚度是多少？

PCB板上的任何一层的敷铜厚度都是在覆铜板制造时确定下来的。怎么会因为你的重复布线而增厚了呢?
要想过大电流，除了增加线宽，还可以通过开天窗（不盖油）的办法得到加锡层（或手工加更厚些的焊锡）。

嗯呢  我只是这么想。但是说实话，多宽的线过多大的电流基本都是一些经验。当然网上也有一些表格和规则，开窗确实可以增大载流量，但是到底能增加多少呢?

你铺再多层铜皮在光绘文件里还是一层阴影，具体铜箔厚度根据你对PCB供应商要求确定。具体要求载流量要求，可以查找对应的截面积和载流量的表格确定。再说大电流的PCB一般都是走很粗的线，很少灌铜处理。
给你个办法，你导Gerber文件的时候去掉要求高的走线上的阻焊层，然后PCB回来以后自己上锡增加载流量。要知道2oZ的板子比1oZ的贵太多。

百度上的供 LZ 参考：
http://wenku.baidu.com/view/d0547e7ea26925c52cc5bfea.html