Flood和Hatch的区别是什么？

flood比较正确的说法应该叫灌铜，是指对用（Copper Pour)画幅出来的闭合区域根据设定规则进行铺铜的一个动作。而铺铜是指用Copper手动画铜皮。而对于Flood和Hatch的区别，在帮助中可以找到：

Flooding recalculates the pour area and recreates all clearances for the current obstacles within the pour outline, observing clearance rules. Hatching refills (with hatch lines) existing pour polygons for the current session; it does not recalculate the pour area. Each time you open a design file, you must flood or hatch the design; this information is not saved. In most cases, you can simply Hatch. Use Flood if you make changes to the copper pour polygon that could create clearance violations or if you change clearance rules.& ^

Flooding会重新计算灌注区域并重新计算当前填灌区域的外形线内障碍的所有间距，和一些注意的间距规则。Hatching则用来（用填充线）重新填充当前会话内已经存在的填灌多边形，而并不会重新计算填充填灌区域。每次打开一个设计文件时，你应当对这个设计进行flood或hatch；这些信息是不保存的。大部份情况下，你只要简单的Hatch一下就够了。当你对灌铜多边形的修改会引起规则冲突时，或当你修改了间距规则时，请使用flood。

huifu  zhi wei E
haha

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flood ：重新再一次重铺铜   hatch：让铺过铜的板子显示铜皮
我是这么理解的，建议都选flood，这样不会出错。

不错
学习了

我也这么认为的，不知道对不对啊。
我用altium导入到PADS后看不到敷铜，然后填充（hatch）了就显示出来了，但是本来用敷铜连接起来的网络仍然有细线连接在一起（像我报告这部分未连接?）
可是我用flood命令重新灌注后，仍然存在这个细线（报告未连接）啊?

恩说的不错，长见识啦

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