PCB低温问题

在深圳设计和印制的PCB，焊接的PCB，到达许昌市后，温度比较低，pcb的输出信号延迟严重，约2秒，芯片等用的都是工业级的，温度范围合适北方的使用环境呀，而在深圳，约1千块PCB中，只有1块PCB信号输出延迟，截止目前，在深圳就只遇到这一块。难道真是低温的问题吗?诸位大神，请给个看法，分析的方法。

纠正我原来的说辞，经过这一段时间排查，发现PCB上有一个FPGA芯片EPM1270T144C5N，工作范围：0°C 至 +85°C ，建议更改为工业级：EPM1270T144I5 ，工作温度范围：-65~135℃，资料参考网址：http://pdf-file.ic37.com/pdf4/ALTERA/EPM12_datasheet_678992/110127/EPM12_datasheet.pdf。这个低温的实验条件只是工业级的一个强制性温度试验条件，并不能保证芯片在这个低温下正常工作。受限于实验PCB的数量，当前只可以实验一块，更换为EPM1270T144I5后，包裹好PCB，冰箱中冷冻12小时后取出，连续测量3天，共3次，信号输出都未延时，眼前看来，问题出现在FPGA芯片EPM1270T144C5N的可能性比较大，有待于后期再多实验。信号延时，一般与电感和电容量相关

跟温度会有这么大的关系?

跟PCB关系不大吧?低温问题主要是设计上有要改的。

是 焊锡的问题吧
可以 做个验证  如果有个条件的前提下  sz的good board 拿到xc后 看看
然后 信号延迟的这块 加热看看  如果有条件可以 做做烘烤哦
可能  有些bga 在smt贴片后 很奇怪    但是烘烤下  就会好  

不管具体原因是什么，在设计过程中是有缺失的，即缺了健壮性设计。
这里有个例子，LZ可参考下（沙发上）：
http://bbs.elecfans.com/jishu_420642_1_1.html

我是做PCB的，我最清楚PCB的特性了，只有一个原可以解释，是元器件出了问题

那么你的意思就是FPGA芯片EPM1270T144C5N的问题了?还是?就眼前来看，EPM1270T144C5N芯片的嫌疑比较大，等待后期的实验吧，我也会把最后的结果写到这个帖子上来

期待小编的验证！

同意. 板子应该没问题的

当前用的是63%铅，37%锡焊接的。这几天正在在许昌市做实验，你这个建议我也会尝试的。还有一个因素是：南方高温，湿润，北方寒冷干燥，静电严重。虽然板子接地了，恐怕没有完全接地。北方严重的静电导致附图的50和49脚实际上并没有接地。办法：电机的外壳接地。随后有结果了，再回复呀

使用的焊锡成份是63%铅，37%锡，是耐低温的。你说的情况，我会试一试的。南方高温，湿润，北方寒冷干燥，静电严重。虽然板子接地了，恐怕没有完全接地。北方严重的静电导致附图的50和49脚实际上并没有接地。解决办法：电机外壳接地。正在排查中....