四路集成GDT Array：BGA360FR在网口的应用

四路集成GDTArray:BGA360FR

封转尺寸：7.0×5.0×2.0

应用：RJ45 交换机 Ethernet

优点：

1.高度小于2mm适合背板贴片

2.四路集成,节省PCB布板面积

3(1MHz) ≤1.5pF

浪拓电子推出了具有业界独一无二的封装设计和抗压能力极强的电路保护元件--GDT Array。

满足（1.2/50μs~8/20μs）6KV/10KA

很好，值得学习学习的。