PCB工程英文单词

1.       附件：attached

2.       样品：sample

3.       承认：approval

4.       答复：answer;reply

5.       规格：spec

6.       与...同样的：the same as

7.       前版本：previous version(old version)

8.       生产：production

9.       确认：confirm

10.   再次确认：doubleconfirm

11.   工程问题：engineering query（EQ）

12.   尽快：ASAP(as soon as possible)

13.   生产文件：production gerber

14.   联系某人：contact somebody

15.   提交样板：submit sample

16.   交货期：delivery date

17.   电测成本：ET（electrical test） cost

18.   通断测试：Open and shorttesting

19.   参考：refer to

20.   IPC标准：IPC standard

21.   IPC二级：IPC class 2

22.   可接受的：acceptable

23.   允许：permit

24.   制造：manufacture

25.   修改：revision

26.   公差：tolerance

27.   忽略：ignore(omit)

28.   工具孔：toolinghole

29.   安装孔：mountinghole

30.   元件孔：componenthole

31.   槽孔：slot

32.   邮票孔：snapoff hole

33.   导通孔：via

34.   盲孔：blind via

35.   埋孔：buriedvia

36.   金属化孔：PTH(platingthrough hole)

37.   非金属化孔：NPTH(no plating through hole)

38.   孔位：holelocation

39.   避免：avoid

40.   原设计：originaldesign

41.   修改：modify

42.   按原设计：leaveit as it is

43.   附边：wastetab

44.   铜条：copperstrip

45.   拼板强度：panelstrong

46.   板厚：boardthickness

47.   删除：remove(delete)

48.   削铜：shavethe copper

49.   露铜：copperexposure

50.   光标点：fiducialmark

51.   不同：bedifferent from(differ from)

52.   内弧：insideradius

53.   焊环：annularring

54.   单板尺寸：singlesize

55.   拼板尺寸：panelsize

56.   铣：routing

57.   铣刀：router

58.   V-cut：scoring

59.   哑光：matt

60.   光亮的：glossy

61.   锡珠：solderball(solder plugs)

62.   阻焊：soldermask(solder resist)

63.   阻焊开窗：soldermask opening

64.   单面开窗：singleside mask opening

65.   补油：touchup solder mask

66.   补线：trackwelds

67.   毛刺：burrs

68.   去毛刺：deburr

69.   镀层厚度：platingthickness

70.   清洁度：cleanliness

71.   离子污染：ioniccontamination

72.   阻燃性：flammabilityretardant

73.   黑化：blackoxidation

74.   棕化：brownoxidation

75.   红化：redoxidation

76.   可焊性：solderability

77.   焊料：solder

78.   包装：packaging

79.   角标：cornermark

80.   特性阻抗：characteristicimpedance

81.   正像：positive

82.   负片：negative

83.   镜像：mirror

84.   线宽：conductorwidth

85.   线距：conductorspacing

86.   做样：buildsample

87.   按照：as per

88.   成品：finished

89.   做变更：make the change

90.   相类似：similar to

91.   规格：specification

92.   下移：shiftdown

93.   垂直地：vertically

94.   水平的：horizontally

95.   增大：increase

96.   缩小：decrease

97.   表面处理：SurfaceFinishing

98.   波峰焊：wavesolder

99.   钻孔数据：drillingdate

100.  标记：Logo

101.  Ul标记：Ul Marking

102.  蚀刻标记：etchedmarking

103.  周期：datecode

104.  翘曲：bowand twist

105.  外层：outerlayer

106.  内层：internallayer

107.  顶层：toplayer

108.  底层：bottomlayer

109.  元件面：componentside

110.  焊接面：solder side

111.  阻焊层：solder mask layer

112. 丝印层：legendlayer (silkscreen layer or over layer)

113. 兰胶层：peelableSM layer

114. 贴片层：pastemask layer

115. 碳油层：carbonlayer

116. 外形层：outlinelayer(profile layer)

117. 白油：whiteink

118. 绿油：greenink

119. 喷锡：hotair leveling  (HAL)

120. 水金：flashgold

121. 插头镀金：platedgold edge-board contacts

122. 金手指：Gold-finger

123. 防氧化：Entek(OSP)

124. 沉金：Immersiongold (chem. Gold)

125. 沉锡：ImmersionTin(chem.Tin)

126. 沉银：ImmersionSilver (chem. silver)

127. 单面板：singlesided board

128. 双面板：doublesided board

129. 多层板：multilayerboard

130. 刚性板：rigidboard

131. 挠性板：flexibleboard

132. 刚挠板：flex-rigidboard

133. 铣：CNC(mill , routing)

134. 冲：punching

135. 倒角：beveling

136. 倒斜角：chamfer

137. 倒圆角：fillet

138. 尺寸：dimension

139. 材料：material

140. 介电常数：Dielectric constant

141. 菲林：film

142. 成像：Imaging

143. 板镀：PanelPlating

144. 图镀：PatternPlating

145. 后清洗：FinalCleaning

146. 叠层：layup(stack-up)

147. 污染焊盘：contaminatepad

148. 分孔图：drillchart

149. 度数：degree

150. 被…覆盖：be covered with

151. 负公差：minustolerance

152. 标靶盘：target pad

153. 外形公差：routingtolerance

154. 芯板：core

支持一个再说 谢谢分享

呀，这个收下了，留着查阅