PCB覆铜有什么要注意的吗？
个人在参加电赛制作PCB板的时候遇到过以下问题（工具AD）：
一、在PCB板上完成元件布局之后，不要着急马上覆铜，先改下规则，将不同网络的距离加大一些，这样以后部分线可能会有高亮现象。不要紧，接下来进行覆铜，覆铜完后再将规则改回去：不同网络间距仍改为原先距离，高亮消失。这样在完成PCB实物的时候，就使得元件的焊接工作更容易。否则会导致线与焊盘距离了太近，焊接时容易造成短路，焊锡容易连到其他网络！
二、经过上述修改覆完铜后，发现覆铜部分与焊盘还是距离太近。焊接时还是容易短路，从下图中可以看到。此时覆铜前可以选择place-->polygon pour cutout，此时可以选取不想覆铜的部分，设置完后在覆铜时系统将不会对选取部分进行覆铜。对于贴片封装的元件，器件底部往往是金属部分，用于接地或是接电源或是其他网络，此时该设置显得尤为重要，否则容易烧坏芯片！
三、覆铜设置就不讲了，比较简单。然后说一下器件选择方面的事项。插针有两种，一种大的一种小的，但是不注意看参数就容易忽视，所以插针的选择要合适。对于插针的放置位置，要根据元件总体来看。插针不要放置在类似液晶这样的大模块附近，这样容易造成排线无法与插针相连。
都是比较容易犯的错误，经历了才有深刻体会！希望上面的这些会对你有所帮助。（中图是未设置的，右-->左图是设置后的）
ad泛洪啊！
学习了
个人意见，不喜勿喷，谢谢！（其实也没什么好注意的）
1）安全间距；覆铜的安全间距，应该比一般的大点，（个人：一般——12MIL，覆铜——30MIL，注意灵活变动，不能死脑筋。）
2）死铜；书籍上，应该有解说。
PS：我个人喜好，覆完铜之后，尽量使同NET的焊盘，变成花孔；大面积的覆铜，顶底层都有的，我会用焊盘使它们相通。
小编大大 我有个问题想要请教你一下，，我第一次学ＡＤ，覆铜也是第一次，问题白痴点还请见谅，
我覆完铜后，将覆铜的区域移动了一下，发现连线处没有覆铜 这样正常吗?
这位大哥教教我提的问题呗
真是泛滥了
这个正常！
来学习了！
学习，俺也是新手
新手学习了，谢谢
学习了。
看到别人问的问题和网友的回答，也是一种学习
学习一下，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，
学习学习
呵呵，地方
学习