PCB抄板如何增强防静电ESD功能（二）

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以下是一些常见的防范措施。

　　尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB，可以考虑使用内层线。对于双面PCB来说，要采用紧密交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线，在垂直和水平线或填充区之间，要尽可能多地连接。一面的栅格PCB抄板尺寸小于等于60mm，如果可能，栅格尺寸应小于13mm。

　　确保每一个电路PCB抄板尽可能紧凑。尽可能将所有连接器都放在一边。

　　如果可能，将电源PCB抄板线从卡的中央引入，并远离容易直接遭受ESD影响的区域。

　　在引向机箱外的连接器(容易PCB抄板直接被ESD击中)下方的所有PCB层上，要放置宽的机箱地或者多边形填充地，并每隔大约13mm的距离用过孔将它们连接在一起。

　　在卡的边缘上放PCB抄板置安装孔，安装孔周围用PCB抄板无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。

　　PCB装配时，不要在顶层或者底层的PCB抄板焊盘上涂覆任何焊料。使用具有内嵌PCB抄板垫圈的螺钉来实现PCB与金属机箱PCB抄板/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。

　　在每一层的机箱地和电路地之间，要设置相同的“隔离区”；如果可能，保持间隔距离为0.64mm。

在卡的顶层和底层靠近PCB抄板安装孔的位置，每隔100mm沿机箱地线将机箱地和电路地用1.27mm宽的线连接在一起。与这些连接点的相邻处，在机箱地和电路地PCB抄板之间放置用于安装的焊盘或安装孔。这些地线连接可以用刀片划开，以保持开路，或用磁珠/高频电容的跳接。