使用Allegro从brd文件中导出封装及焊盘的方法

最近常常看到网友的提问“Allegro如何导出封装”，“为什么Allegro导出的封装没有焊盘”等，本文给出Allegro从brd文件导出封装及焊盘的正确方法。

1. 打开一个brd文件，本文以无线时代的软件无线电平台BRS为例。

2. 点击File—>Export–>Libraries，如下图。

3. 在弹出的对话框中，点击“…”选择保存的目录，这里保存至D:TempLib目录下。

4. 点击OK后返回刚才的界面，点击Export，即可将默认选中的信息导出至D:TempLib目录下。

5. 查看D:TempLib目录，发现已经导出了很多文件，如下图。

6. 但是，请务必注意，这时这里的器件尚不能正常使用，我相信很多读者都会在这里遇到问题，因为按照默认设置，Allegro会去检查封装所使用的焊盘即pad文件是否存在于环境变量所指定的目录中。例如，在本人所用的电脑上，pad路径设置为D:LibraryAllegro。如果封装所使用的焊盘存在于D:LibraryAllegro，那么步骤4中的导出操作不会将这个焊盘导出。举个例子，一个封装文件同时使用了pad10x20和pad20x10两种pad，pad10x20存在于D:LibraryAllegro，不会被导出；pad20x10不存在于D:LibraryAllegro，会被导出。

7. 那么关键的问题来了，挖掘机技术到底哪家强?不，是如何将全部焊盘导出呢?回到步骤4，勾选“No libraries dependencies”，含义为“不依赖库文件”，这时再次点击Export，就会发现D:TempLib目录多出了很多.pad文件。

这时，将Allegro的psm及pad目录指向D:TempLib，就可以正常使用这里的封装。

采集

多谢 有用 这样看几个开发板库瞬间就有了而且都是测试过的

太好了，帮助大大的，谢谢好心人

按照你的步骤配置了，路径也对，但是使用PCB文件导出的库文件在CIS数据库管理中不显示（如图），使用我自己画的和IPC向导创建的是可以正常的，请问大神，这是什么原因导致的呢?

谢谢小编，说的很详细！