贴片元器的焊接和拆卸

首先看看什么是贴片元器?

因为科技的进步，工艺的要求，将以前由电容，电感，电阻，等元器件组成的电路元器件，变成用机器贴片机来组装的贴片电阻，贴片电容，贴片电感，贴片变压器等电子元器件组成的电路元器件，其优势是压缩了空间，减少了产品体积。提高了工作效率，和产品质量。但却增加了元器件因其体积特别小所以很难用电烙铁按普通元器件那样连接焊接。焊接贴片元器件一般采用30W以下的电烙铁，而且要根据场合的不同对烙铁头的要求也很高。关于烙铁头的选择我有说过，可以参考《烙铁头的选择》

元器件的组装无非就两步，一个就是拆，一个就是焊接，。
　　（1）拆

A如果元器件的密度不大的情况下，就会简单一些，可用电烙铁在元器件的两端各加热2秒后快速在元器件两端来回移动，以保持锡的熔化状态，同时握电烙铁的手稍用力向一边轻推，贴片的元器件就可以拆下。

B如果元器件的密度比较大，就要考虑空间问题，以免拆到不该拆的，所以可用左手持尖嘴镊子轻夹要拆卸的元器件，将右手的电烙铁充分加热后，用烙铁头熔化一端的锡后熔化元器件的另一端锡，同时左手拿的摄子稍用力向上一提，这样保持元器件的两端都保持在熔化状态，立即用左手的镊子可快速的把元器件从焊盘上拿下来。

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（2）焊接A把贴片元器件放在焊盘上，确保焊盘清洁，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏，先在焊盘的一端上锡（上锡不可过多），B然后用20W内热式电烙铁给焊盘和贴片元件连接处加热(温度应在220~230℃)，再用镊子将元器件夹住，先焊接焊盘上锡的一端，然后再焊另一端，看到焊锡熔化后即可拿开电烙铁，待焊锡凝固后焊接就完成并把元器件两端镀上适量的锡加以修整。C焊接完后可用镊子夹一夹被焊贴片元件看有无松动，无松动(应该是很结实的)即表示焊接良好，如有松动应重新抹点贴片焊锡膏重新按上述方法焊接，防具体的部骤就这些，可要做到很熟练的做好还需要多加练习！

好文章。

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好，谢了

好，谢了

不是很具体……

谢谢了

最好能讲讲0.5mm间距的多pin座的焊接，感觉有些挑战

0.5mm间距的多pin座的焊接.用尖烙铁头练看力。我提倡用热风q1an9，温度不调太高，加点焊膏