AD中如何设计在PCB中元器件的名字标示符号与过孔之间的距离的规则

RT，假如在PCB中有一个电阻元器件名字为R1，在打过孔的过程中，不小心打在了R1丝印层上。这样的话打样过程中，R1这个标示符号有可能做出来就不完整了，能不能再规则中设计一个规则检测这个过孔与这个标题丝印层的距离呢?
在规则选择中虽然有一个silkscreen over componentPad这个规则，但是我感觉并不实用，因为这个规则设定后基本上很多封装都会报错，我只要元器件的标题的丝印层与过孔或者焊盘的距离设置，元器件的丝印层不需要设计，而silkscreen over componentPad这个规则会设定元器件的

按你的说法丝印不是要实时跟着你变化啊?软件是应该没有做到这么聪明。我的做法是，板子画好，元器件丝印再检查下，把不完整的重新调整过来。其实布局布线时丝印都是要手动调整的。

可以手动调整标记和过孔之间的距离啊，如果非要设定规则可以自己写一个

在找画封装如何用尺子画距离的方式

当你画 的板子很大的时候，元器件很多的时候，有时候会不小心把过孔跟字符的丝印层打在一起了，虽然不影响电路功能，但并不是那么的好，起始软件可以做一个元器件标题与过孔或者焊盘的距离的规则的。我找了没有而已

我知道手动可以调整，，元器件太多的 时候怕漏了几个。自己写的话规则怎么写?

工具有的啊   ~~~~~~~~~~~~

没有用过软件的自动检测功能，都是眼睛判断，动手来改。

在设计里，自己新建一个规则。具体看你要做什么规则！

那也要AD有这个规则你才能设定，还能自己写一个规则进去那还得 了

我的两种办法：1.把丝印字体缩小2.手动调整。丝印没有电气特性，所以如何调整还是看个人，一般批量生产丝印都是直接去掉的

丝印去掉怎么焊板子?

在样板回来，可以打印出位号图