微波EDA网,见证研发工程师的成长!
搜 索
首页
微波射频
射频和无线通信
天线设计
硬件设计
PCB和SI
通信和网络
测试测量
应用设计
研发杂谈
研发问答
首页
>
研发问答
>
PCB设计问答
>
PCB设计学习讨论
> 表贴元件封装
表贴元件封装
时间:10-02
整理:3721RD
点击:
怎样画顶层和底层都有表贴焊盘的封装
上一篇:
protel99se能进行仿真吗
下一篇:
proteus仿真
封装
相关文章:
使用Ultra和AD的run script功能导入厂商芯片封装出错的问题
PCB封装
大虾们,PADS原理图封装怎样做最快了,
求 ISD1420 芯片 和 MT8888 芯片的元件库和封装库
怎么画PCB封装?在不知道封装的具体情况下~~
BGA封装线路板
栏目分类
移动通信
微波和射频技术
无线和射频
PCB设计问答
硬件电路设计
嵌入式设计讨论
手机设计讨论
信号完整性分析
测试测量
微电子和IC设计
热门文章
求SAF7730HV/324和V850ES/SG2
关于PHY+Transformer+RJ45的l
orCAD 原理图A复制到原理图B
收到Altium Designer法务函大
请教大神们有没有知道A2C1163
Protel99出现“Access viola
PADS LAYOUT不能打通孔,显示
pspice model editor语法
Copyright © 2017-2020
微波EDA网
版权所有
网站地图
Top