请教Altium覆铜的时候芯片电容下面覆铜被挖空了是什么情况

不是很理解你说的什么意思

感觉你PCB库里面的bottom层放置了多边形挖空处理

place--polygon pour cutout  估计做了这个操作吧

一：封装库里面是否挖空了

二：PCB上是否设置了敷铜挖空TOP OR BOTTOM

可能是元件封装的问题

你可以在元件封装看看

没看明白

怎么看着像是  用keepout线给挖空的

原因找到了，忘记来这里结贴了，原因是由于我之前的3D封装在mechanical1层，一起弄到keepout层去了，我把3D层打开才发现的。