关于AD14在对GND网络覆铜时的问题

我今天在学习用AD14布板时，遇到在顶层覆铜时，要不过孔和SMD焊盘都全部直接连接，要不就全部为发散状连接。
我需要像Protel99se那样，SMD元件焊盘的GND网络采用发散状连接，过孔采用直接连接。
为此我找了很多资料，按照覆铜高级连接方式一文章操作也不行，请大家指点点一下怎么操作。

采用不同的方式进行铺通，在铺通设置里面有3种，采用第二种，最后右下角的也有一些设置，可以仔细阅读一下

采用不同的方式进行铺通，在铺通设置里面有3种，采用第二种，最后右下角的也有一些设置，可以仔细阅读一下

更改设计规则可以实现不同的连接Style，你肯定设置的是Direct，直接相连.

谢谢大家的帮助，我还是没有明白怎么设置，感觉这软件升级反而还难用了，设置更复杂。请详细说一下操作步骤啊。谢谢。

在规则里找到Plane，其中第三项为覆铜连接方式，打开规则，把右边语句框里的第一个ALL改为IsPad，第二个不改，选择连接方式为十字连接。然后新建一个规则，把右边语句框里的第一个ALL改为IsVia，第二个不改，选择连接方式为直接连接。

楼上的解释有道理

双击铜皮