电路板可靠性测试，求教懂的人们

我设计出的一块12层PCB板（用的cadence），里面主要在器件有：xilinx的K7系列FPGA（325T），DSP6678，3*DDR3，电源转换芯片，千兆网芯片（含接插件），LVDS芯片（含接插件）。现在状态是PCB板基本功能都已测试都过。现在公司让小弟做PCB板硬件可靠性方面的工作（证明电路板可靠度，如果不可靠的话找到薄弱环节）.现在电路板的数量不多（3-5块），大批量做可靠性实验不太现实。小弟应该怎么在有限的公司资源下，得出精度尽可能准确的可靠度呢?求教，指条明路也行。
我目前的想法不太靠谱，不过也提出来让大家指正：
一.充分利用cadence的PCB仿真功能，再加上PCB所用核心芯片PDF手册的可靠性参数计算出可靠度。（难点是PCB仿真功能我都不会）
二。做实验，诸如高低温实验，冲击振动试验，（难点是不清楚该做什么种类什么强度什么时长的实验，以及这样的实验能够证明什么样的问题）

好厉害！