求问这个0.5mm间距的BGA，如何出线
时间：10-02
整理：3721RD
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eMMC芯片，间距0.5mm，PAD直径0.3mm，第二排如何出线?
已经设置为3mil线宽3mil间距，还是出不了。
如果打过空，就得打焊盘上了。
用过孔扇出，画线
过孔打不下啊，8mi过孔打不下
画这种封装的图基本上用candence，用AD画图会很难，candence有专用的设计扇出过孔的，而且这种封装的芯片一般就在8层以上的板子上用用的