求问这个0.5mm间距的BGA,如何出线
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eMMC芯片,间距0.5mm,PAD直径0.3mm,第二排如何出线?
已经设置为3mil线宽3mil间距,还是出不了。
如果打过空,就得打焊盘上了。
用过孔扇出,画线
过孔打不下啊,8mi过孔打不下
画这种封装的图基本上用candence,用AD画图会很难,candence有专用的设计扇出过孔的,而且这种封装的芯片一般就在8层以上的板子上用用的