PCB布局，你会把哪些器件放在反面，谢谢

去耦电容，旁路电路，部份电阻和上下拉电阻。主器件和高器件都在正面

一般上小器件可以放在反面

这个要看结构吧
有些另一面不能放，你也只能看一面了
器件两面摆的话贴片的时候要过两次炉，器件不多的话还是放一面吧
具体情况具体分析

绝大多数时间只放一面的路过

高速走线先找到最大干扰源在哪，主控制原理它，实在不行就放在它背面

电容，电阻，基本这些

这个还要看板子和结构件的干涉问题，另外还有过炉部分

ROSA                                                              说的有道理

元件放正反面要從元件與PCB設計考慮
1.考慮結構空間擇放在正面及反面
2.考慮電阻電容與主動元件遠近距離來放正面及反面
3.考慮到過回流焊爐的條件要求
4.有DIP插件要過波峰焊時要考元件正反面的擺放

谢谢

这要根据，安装结构，电路类型来分析，一般都是，小的贴片元件电容，电阻，二极管等

能放一面就放一面，方便焊接，如果放在两面的话需要考虑实际情况一般高速的密度大的板子的去耦电容等小元件放在反面

一般能放在一面。另一面做不分割的完整铺地层。从生产工艺角度来讲，器件在一面，外协贴片生产过一遍炉子就行，可靠性更高。

能放一面绝不放另一面

主要是电容，各种电容

去耦电容，旁路电路，部份电阻和上下拉电阻

一般都是小器件的贴片封装，IC的去耦电容或其他的上拉、下拉电阻等，大一点的器件如电源转换IC都放顶层咯

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基本是能在一面放，不放第二面，生产不方便