大学教授谈如何教学生认识元器件的布局及布线
布局在印制线路板教学中应如何讲解
一个印制线路板的布线是否能够顺利完成主要取决于布局，而且，布线的密度越高，布局就越重要。所有制作印制线路板的人都遇到过这样的情况：布线仅剩下几条时却发现无论如何都布不通了，而又不想飞线，于是不得不删除大量或全部的已布线，再重新调整布局。所以，合理的布局是布线成功的前提。每次在讲布局内容之前，我都要让学生牢牢地记住这样一个概念。
教材中关于线路板的合理布局有十二点要求，非常详细。可是，学生把这些要求背下来就一定能把电路图布好了吗?很多学生看完后仍然不知道该如何操作。
笔者认为一个印制线路板的布局是否合理没有绝对的判断标准。印制线路板的设计，首先从确定板的大小开始。印制线路板的尺寸因受机箱外壳的大小限制，以能恰好安放入外箱内为宜。其次，应该考虑印制电路板与外接元器件（主要是电位器、按键、插口或其他印制电路板）的连接方式。因为只有对外接元器件的规格、尺寸、面积等有完全了解，才能对附件固定，以提高耐震、耐冲击性能等（这些就要求学生需要具有一定的元器件常识）。
在布线方向上要掌握好，尽可能保持与原理图走线方向相一致，以便于生产中的检查、调试及检修。要使各元件排列和分布合理、均匀，力求整齐、美观，并且结构严谨，按一定顺序方向进行布线。
对于具体的元器件，主要是注意电位器的安放位置，它应尽可能放在板的边缘，旋转柄朝外。在电路板尺寸有限的情况下，电阻、二极管的放置还可以采用竖放的放置方式，这样比常规的平放要节约很多空间。IC座上定位槽放置的方位要正确，并注意各个IC脚位是否正确。例如，1脚只能位于IC座的右下角线或者左上角，而且紧靠定位槽（从焊接面看）。进出接线端布置时其相关联的两引线端不要距离太大，并且尽可能集中在1至2个侧面，不要太过离散，元件脚间距要合理。把学生比较熟悉的电子元器件作为引子讲解好，学生就很好理解了。课后我在征求学生意见时，多数学生反映都容易理解，这为学习后续内容奠定了良好的基础。
不要忽视飞线在布局中的作用
当印制线路板上元器件的位置已经基本确定后，学生就开始进行布线操作了。可问题是，学生放置的元器件图形是一样的，但布线后，他们的元件布线图有的好，有的却极为复杂。
这是为什么呢?原因是，当一个封装的位置发生变化时，其飞线的起始点和终止点一般也会发生变化，元件最终位置的确定，还需要通过移动、旋转、整体对齐等操作。这就要让学生学会依靠观察屏幕显示的飞线是否简捷、有序和长度是否最短来进行元器件的调整。
在整板范围内快速移动一个封装，如果与这个封装连接的飞线不发生大的变化，说明与这个封装引脚连接的网络中结点数少，近于一一对应的连接，这个封装的位置不能任意放置。如果与这个封装连接的飞线变化比较大，说明与这个封装引脚连接的网络中结点数多，这个封装不一定非固定放置在某个位置，可以按照其他一些判别准则（如布局是否合理、美观等）找到该封装的相对最佳放置位置。
如果一个封装不论怎样移动位置与某几个封装间的飞线连接关系都始终不变，就说明这个封装与这几个封装之间具有较强的约束关系，应该优先放置在这几个封装的重心或相对接近重心的位置。如果一个封装移动位置时飞线可以不断变化，即总能就近找到连接结点，说明这个封装与其他所有封装之间具有较弱的约束关系，这个封装的位置就可以比较灵活。这些很实用的判别方法，教材上却没有指出。在课堂中我给学生指出这一关系后，他们都感到易于理解，做出来的布线图也比较合理了。
印制线路板中常用的手工—自动—手工的布线方法
在完成了线路板上元器件的布局之后，学生就可以开始进行线路板的布线了。为了省事，绝大部分学生都采用直接自动布线的方法，在电路布局好后自动布线的布通率都能达到100%。但是，笔者认为常用的布线步骤还是按照手工预布线—自动布线—手工布线的顺序最好。
在自动布线之前，先预先用手工布一些重要的网络，比如高频时钟、主电源等，这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求。还有输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰等，这些就需要学生们具备较多的电路设计知识了。
当手工预布好线并进行自动布线后，学生们会发现自动布线依然存在缺陷，如连线拐弯多、走线过长、不美观等，使布线显得很凌乱。笔者认为自动布线结束后还需要进一步使用手工调整布线，才能获得一块较完美的、满足电磁兼容性要求的印制线路板。手工调整布线的目的就是重新调整走线方向，使布线尽可能合理（如满足电磁兼容性要求、连接长度短）。手工调整布线是电路设计中较难掌握的技巧之一，它是线路板设计技术和经验的集中体现，即使经过了多次调整，依然可能会存在不尽合理的走线。而作为初学者的学生，一般手工布线时应注意地线处理，避免交叉和简单走线。
对于地线必须严格按高频→中频→低频、一级级地按弱电到强电的顺序排列原则，切不可随便乱接，级与级间宁可接线长点儿，也必须遵守这一原则。同一级电路的接地点应尽量靠近，本级电路的电源滤波电容也应接在该级接地点上，以防止产生自激。而印制导线的公共地线，应尽量布置在印制线路板的边缘部分，接地和电源的图形应尽可能与数据的流动方向平行，这是提高抑制噪声能力的秘诀。
对可能交叉的线条，可以用“钻”、“绕”两种办法解决，即让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去，或者从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去。在特殊情况下如果线路很复杂，为简化设计也允许使用少量导线跨接。
导线中阻抗高的走线尽量短，阻抗低的走线可长一些。因为阻抗高的走线容易发射和吸收信号，引起电路不稳定。在保证电路性能要求的前提下，设计时应力求走线合理，少用外接跨线，并按一定顺序要求走线，力求线条简单明了。
在教学中，我把自己的理解与方法同学生分享，先让学生运用多种能力自行解决，到后面再由老师示范操作和点评，这样学生就能有目的地去学习。当学生发现自己也能制作出一块漂亮的电路板时，学习积极性自然提高上去，从而主动完成学习。
元件的布局
布局的方式分两种一种是交互式布局另一种是自动布局一般是在自动布局的基础上用交互式布局进行调整在布局时还可根据走线的情况对门电路进行再分配将两个门电路进行交换使其成为便于布线的最佳布局在布局完成后还可对设计文件及有关信息进行返回标注于原理图使得PCB板中的有关信息与原理图相一致以便在今后的建档更改设计能同步起来, 同时对模拟的有关信息进行更新使得能对电路的电气性能及功能进行板级验证
考虑整体美观 一个产品的成功与否一是要注重内在质量二是兼顾整体的美观两者都较完美才能认为该产品是成功的
在一个PCB板上元件的布局要求要均衡疏密有序不能头重脚轻或一头沉布局的检查
印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符能否符合PCB制造工艺要求有无定位标记元件在二维三维空间上有无冲突元件布局是否疏密有序排列整齐是否全部布完需经常更换的元件能否方便的更换插件板插入设备是否方便 热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离调整可调元件是否方便在需要散热的地方装了散热器没有空气流是否通畅信号流程是否顺畅且互连最短插头插座等与机械设计是否矛盾
PCB布线经验
这是个牵涉面大的问题抛开其它因素仅就PCB设计环节来说我有以下几点体会供大家参考 1.要有合理的走向如输入/输出交流/直流强/弱信号高频/低频高压/低压等...它们的走向应该是呈线形的(或分离)不得相互交融其目的是防止相互干扰最好的走向是按直线但一般不易实现最不利的走向是环形对于是直流小信号低电压PCB设计的要求可以低些所以合理是相对的上下层之间走线的方向基本垂直整个板子的不想要均匀能不挤的不要挤在一齐
2.选择好接地点小小的接地点不知有多少工程技术人员对它做过多少论述足见其重要性一般情况下要求共点地如前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等等...现实中因受各种限制很难完全办到但应尽力遵循这个问题在实际中是相当灵活的每个人都有自己的一套解决方案如能针对具体的电路板来解释就容易理解
3.合理布置电源滤波/退耦电容一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容但未指出它们各自应接于何处其实这些电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的件而设置的布置这些电容就应尽量*近这些元部件离得太远就没有作用了有趣的是当电源滤波/退耦电容布置的合理时接地点的问题就显得不那么明显在贴片器件的退耦电容最好在布在板子另一面的器件肚子位置电源和地要先过电容再进芯片
4.线条有讲究有条件做宽的线决不做细高压及高频线应园滑不得有尖锐的倒角拐弯也不得采用直角地线应尽量宽最好使用大面积敷铜这对接地点问题有相当大的改善 5.有些问题虽然发生在后期制作中但却是PCB设计中带来的它们是过线孔太多沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患所以设计中应尽量减少过线孔同向并行的线条密度太大焊接时很容易连成一片所以线密度应视焊接工艺的水平来确定焊点的距离太小不利于人工焊接只能以降低工效来解决焊接质量否则将留下隐患所以焊点的最小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效焊盘或过线孔尺寸太小或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当前者对人工钻孔不利后者对数控钻孔不利容易将焊盘钻成c形重则钻掉焊盘导线太细而大面积的未布线区又没有设置敷铜容易造成腐蚀不均匀即当未布线区腐蚀完后细导线很有可能腐蚀过头或似断非断或完全断所以设置敷铜的作用不仅仅是增大地线面积和抗干扰 以上诸多因素都会对电路板的质量和将来产品的可*性大打折扣
PCB布线经验
PCB设计中布线是完成产品设计的重要步骤可以说前面的准备工作都是为它而做的 在整个PCB中以布线的设计过程限定最高技巧最细工作量最大PCB布线有单面布线 双面布线及多层布线布线的方式也有两种自动布线及交互式布线在自动布线之前 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线输入端与输出端的边线应避免相邻平行 以免产生反射干扰必要时应加地线隔离两相邻层的布线要互相垂直平行容易产生寄生耦合
自动布线的布通率依赖于良好的布局布线规则可以预先设定 包括走线的弯曲次数导通孔的数目步进的数目等一般先进行探索式布经线快速地把短线连通 然后进行迷宫式布线先把要布的连线进行全局的布线路径优化它可以根据需要断开已布的线 并试着重新再布线以改进总体效果
对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了 它浪费了许多宝贵的布线通道为解决这一矛盾出现了盲孔和埋孔技术它不仅完成了导通孔的作用 还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便更加流畅更为完善PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程要想很好地掌握它还需广大电子工程设计人员去自已体会 才能得到其中的真谛
1 电源地线的处理
既使在整个PCB板中的布线完成得都很好但由于电源 地线的考虑不周到而引起的干扰会使产品的性能下降有时甚至影响到产品的成功率所以对电 地线的布线要认真对待把电地线所产生的噪音干扰降到最低限度以保证产品的质量 对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因 现只对降低式抑制噪音作以表述
众所周知的是在电源地线之间加上去耦电容 尽量加宽电源地线宽度最好是地线比电源线宽它们的关系是地线电源线信号线通常信号线宽为0.20.3mm,最经细宽度可达0.050.07mm,电源线为1.22.5 mm对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用或是做成多层板电源地线各占用一层
2 数字电路与模拟电路的共地处理
现在有许多PCB不再是单一功能电路数字或模拟电路而是由数字电路和模拟电路混合构成的因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题特别是地线上的噪音干扰
数字电路的频率高模拟电路的敏感度强对信号线来说高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件对地线来说整人PCB对外界只有一个结点所以必须在PCB内部进行处理数模共地的问题而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连只是在PCB与外界连接的接口处如插头等数字地与模拟地有一点短接请注意只有一个连接点也有在PCB上不共地的这由系统设计来决定
3 信号线布在电地层上
在多层印制板布线时由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量成本也相应增加了为解决这个矛盾可以考虑在电地层上进行布线首先应考虑用电源层其次才是地层因为最好是保留地层的完整性
4 大面积导体中连接腿的处理
在大面积的接地电中常用元器件的腿与其连接对连接腿的处理需要进行综合的考虑就电气性能而言元件腿的焊盘与铜面满接为好但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如焊接需要大功率加热器容易造成虚焊点所以兼顾电气性能与工艺需要做成十字花焊盘称之为热隔离heat shield俗称热焊盘Thermal这样可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少多层板的接电地层腿的处理相同
5 布线中网络系统的作用
在许多CAD系统中布线是依据网络系统决定的网格过密通路虽然有所增加但步进太小图场的数据量过大这必然对设备的存贮空间有更高的要求同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响而有些通路是无效的如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔定们孔所占用的等网格过疏通路太少对布通率的影响极大所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行 标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数如0.05英寸0.025英寸0.02英寸等
6 设计规则检查DRC
布线设计完成后需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求一般检查有如下几个方面
线与线线与元件焊盘线与贯通孔元件焊盘与贯通孔贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理是否满足生产要求 电源线和地线的宽度是否合适电源与地线之间是否紧耦合低的波阻抗在PCB中是否还有能让地线加宽的地方 对于关键的信号线是否采取了最佳措施如长度最短加保护线输入线及输出线被明显地分开 模拟电路和数字电路部分是否有各自独立的地线
后加在PCB中的图形如图标注标是否会造成信号短路
对一些不理想的线形进行修改在PCB上是否加有工艺线阻焊是否符合生产工艺的要求阻焊尺寸是否合适字符标志是否压在器件焊盘上以免影响电装质量 多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路
pcb元件布局、布线基本规则
元件布局基本规则
1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开
2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件。
3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路。
4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm。
5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm。
6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm。
7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布
8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔。
9. 其它元器件的布置
所有IC 元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向
出现两个方向时，两个方向互相垂直。
10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm)。
11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过。
12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致。
13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致
元件布线规则
1、 画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线
2、 电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil（或8mil）；线间距不低于10mil
3、 正常过孔不低于30mil
4、 双列直插：焊盘60mil，孔径40mil
1/4W电阻： 51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘62mil，孔径42mil
无极电容： 51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘50mil，孔径28mil
5、 注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线
大家都知道理做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板,请别小看这一过程,有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现,或是别人能实现的东西另一些人却实现不了,因此说做一块PCB板不难,但要做好一块PCB板却不是一件容易的事情。
微电子领域的两大难点在于高频信号和微弱信号的处理,在这方面PCB制作水平就显得尤其重要,同样的原理设计,同样的元器件,不同的人制作出来的PCB就具有不同的结果,那么如何才能做出一块好的PCB板呢?根据我们以往的经验,想就以下几方面谈谈自己的看法:
一:要明确设计目标
接受到一个设计任务,首先要明确其设计目标,是普通的PCB板、高频PCB板、小信号处理PCB板还是既有高频率又有小信号处理的PCB板，如果是普通的PCB板,只要做到布局布线合理整齐,机械尺寸准确无误即可,如有中负载线和长线,就要采用一定的手段进行处理,减轻负载,长线要加强驱动,重点是防止长线反射。
当板上有超过40MHz的信号线时，就要对这些信号线进行特殊的考虑，比如线间串扰等问题。如果频率更高一些，对布线的长度就有更严格的限制，根据分布参数的网络理论，高速电路与其连线间的相互作用是决定性因素，在系统设计时不能忽略。随着门传输速度的提高，在信号线上的反对将会相应增加，相邻信号线间的串扰将成正比地增加，通常高速电路的功耗和热耗散也都很大，在做高速PCB时应引起足够的重视。
当板上有毫伏级甚至微伏级的微弱信号时，对这些信号线就需要特别的关照，小信号由于太微弱，非常容易受到其它强信号的干扰，屏蔽措施常常是必要的，否则将大大降低信噪比。以致于有用信号被噪声淹没，不能有效地提取出来。
对板子的调测也要在设计阶段加以考虑，测试点的物理位置，测试点的隔离等因素不可忽略，因为有些小信号和高频信号是不能直接把探头加上去进行测量的。
此外还要考虑其他一些相关因素，如板子层数，采用元器件的封装外形，板子的机械强度等。在做PCB板子前，要做出对该设计的设计目标心中有数。
二。了解所用元器件的功能对布局布线的要求
我们知道，有些特殊元器件在布局布线时有特殊的要求，比如LOTI和APH所用的模拟信号放大器，模拟信号放大器对电源要求要平稳、纹波小。模拟小信号部分要尽量远离功率器件。在OTI板上，小信号放大部分还专门加有屏蔽罩，把杂散的电磁干扰给屏蔽掉。NTOI板上用的GLINK芯片采用的是ECL工艺，功耗大发热厉害，对散热问题必须在布局时就必须进行特殊考虑，若采用自然散热，就要把GLINK芯片放在空气流通比较顺畅的地方，而且散出来的热量还不能对其它芯片构成大的影响。如果板子上装有喇叭或其他大功率的器件，有可能对电源造成严重的污染这一点也应引起足够的重视.
三. 元器件布局的考虑
元器件的布局首先要考虑的一个因素就是电性能，把连线关系密切的元器件尽量放在一起，尤其对一些高速线，布局时就要使它尽可能地短，功率信号和小信号器件要分开。在满足电路性能的前提下，还要考虑元器件摆放整齐、美观，便于测试，板子的机械尺寸，插座的位置等也需认真考虑。
高速系统中的接地和互连线上的传输延迟时间也是在系统设计时首先要考虑的因素。信号线上的传输时间对总的系统速度影响很大，特别是对高速的ECL电路，虽然集成电路块本身速度很高，但由于在底板上用普通的互连线（每30cm线长约有2ns的延迟量）带来延迟时间的增加，可使系统速度大为降低.象移位寄存器，同步计数器这种同步工作部件最好放在同一块插件板上，因为到不同插件板上的时钟信号的传输延迟时间不相等，可能使移位寄存器产主错误，若不能放在一块板上，则在同步是关键的地方，从公共时钟源连到各插件板的时钟线的长度必须相等
四，对布线的考虑
随着OTNI和星形光纤网的设计完成，以后会有更多的100MHz以上的具有高速信号线的板子需要设计，这里将介绍高速线的一些基本概念。
1．传输线
印制电路板上的任何一条“长”的信号通路都可以视为一种传输线。如果该线的传输延迟时间比信号上升时间短得多，那么信号上升期间所产主的反射都将被淹没。不再呈现过冲、反冲和振铃，对现时大多数的MOS电路来说，由于上升时间对线传输延迟时间之比大得多，所以走线可长以米计而无信号失真。而对于速度较快的逻辑电路，特别是超高速ECL
集成电路来说，由于边沿速度的增快，若无其它措施，走线的长度必须大大缩短，以保持信号的完整性。
有两种方法能使高速电路在相对长的线上工作而无严重的波形失真，TTL对快速下降边沿采用肖特基二极管箝位方法，使过冲量被箝制在比地电位低一个二极管压降的电平上，这就减少了后面的反冲幅度，较慢的上升边缘允许有过冲，但它被在电平“H”状态下电路的相对高的输出阻抗（50～80Ω）所衰减。此外，由于电平“H”状态的抗扰度较大，使反冲问题并不十分突出，对HCT系列的器件，若采用肖特基二极管箝位和串联电阻端接方法相结合，其改善的效果将会更加明显。
当沿信号线有扇出时，在较高的位速率和较快的边沿速率下，上述介绍的TTL整形方法显得有些不足。因为线中存在着反射波，它们在高位速率下将趋于合成，从而引起信号严重失真和抗干扰能力降低。因此，为了解决反射问题，在ECL系统中通常使用另外一种方法：线阻抗匹配法。用这种方法能使反射受到控制，信号的完整性得到保证。
严格他说，对于有较慢边沿速度的常规TTL和CMOS器件来说，传输线并不是十分需要的.对有较快边沿速度的高速ECL器件，传输线也不总是需要的。但是当使用传输线时，它们具有能预测连线时延和通过阻抗匹配来控制反射和振荡的优点。1
决定是否采用传输线的基本因素有以下五个。它们是： （1）系统信号的沿速率， （2）连线距离,（3）容性负载(扇出的多少)， （4）电阻性负载（线的端接方式）；(5)允许的反冲和过冲百分比（交流抗扰度的降低程度）。
2．传输线的几种类型
(1)同轴电缆和双绞线：它们经常用在系统与系统之间的连接。同轴电缆的特性阻抗通常有50Ω和75Ω，双绞线通常为110Ω。
（2）印制板上的微带线
微带线是一根带状导(信号线)．与地平面之间用一种电介质隔离开。如果线的厚度、宽度以及与地平面之间的距离是可控制的，则它的特性阻抗也是可以控制的。微带线的特性阻抗Z0为：
式中：【Er为印制板介质材料的相对介电常数
6为介电质层的厚度
W为线的宽度
t为线的厚度
单位长度微带线的传输延迟时间，仅仅取决于介电常数而与线的宽度或间隔无关。
(3)印制板中的带状线
带状线是一条置于两层导电平面之间的电介质中间的铜带线。如果线的厚度和宽度、介质的介电常数以及两层导电平面间的距离是可控的，那么线的特性阻抗也是可控的，带状线的特性阻抗乙为:
式中：b是两块地线板间的距离
W为线的宽度
t为线的厚度
同样，单位长度带状线的传输延迟时间与线的宽度或间距是无关的；仅取决于所用介质的相对介电常数。
3．端接传输线
在一条线的接收端用一个与线特性阻抗相等的电阻端接，则称该传输线为并联端接线。它主要是为了获得最好的电性能，包括驱动分布负载而采用的。
有时为了节省电源消耗，对端接的电阻上再串接一个104电容形成交流端接电路，它能有效地降低直流损耗。
在驱动器和传输线之间串接一个电阻，而线的终端不再接端接电阻，这种端接方法称之为串联端接。较长线上的过冲和振铃可用串联阻尼或串联端接技术来控制.串联阻尼是利用一个与驱动门输出端串联的小电阻（一般为10～75Ω）来实现的.这种阻尼方法适合与特性阻抗来受控制的线相联用(如底板布线，无地平面的电路板和大多数绕接线等。
串联端接时串联电阻的值与电路（驱动门）输出阻抗之和等于传输线的特性阻抗.串联联端接线存在着只能在终端使用集总负载和传输延迟时间较长的缺点.但是，这可以通过使用多余串联端接传输线的方法加以克服。
4．非端接传输线
如果线延迟时间比信号上升时间短得多，可以在不用串联端接或并联端接的情况下使用传输线，如果一根非端接线的双程延迟（信号在传输线上往返一次的时间）比脉冲信号的上升时间短，那么由于非端接所引起的反冲大约是逻辑摆幅的15％。最大开路线长度近似为：
Lmax＜tr/2tpd
式中：tr为上升时间
tpd为单位线长的传输延迟时间
5．几种端接方式的比较
并联端接线和串联端接线都各有优点，究竟用哪一种，还是两种都用，这要看设计者的爱好和系统的要求而定。
并联端接线的主要优点是系统速度快和信号在线上传输完整无失真。长线上的负载既不会影响驱动长线的驱动门的传输延迟时间，又不会影响它的信号边沿速度，但将使信号沿该长线的传输延迟时间增大。在驱动大扇出时，负载可经分支短线沿线分布，而不象串联端接中那样必须把负载集总在线的终端。
串联端接方法使电路有驱动几条平行负载线的能力，串联端接线由于容性负载所引起的延迟时间增量约比相应并联端接线的大一倍，而短线则因容性负载使边沿速度放慢和驱动门延迟时间增大，但是，串联端接线的串扰比并联端接线的要小，其主要原因是沿串联端接线传送的信号幅度仅仅是二分之一的逻辑摆幅，因而开关电流也只有并联端接的开关电流的一半，信号能量小串扰也就小。
五．PCB板的布线技术
做PCB时是选用双面板还是多层板，要看最高工作频率和电路系统的复杂程度以及对组装密度的要求来决定。在时钟频率超过200MHZ时最好选用多层板。如果工作频率超过350MHz，最好选用以聚四氟乙烯作为介质层的印制电路板，因为它的高频衰耗要小些，寄生电容要小些，传输速度要快些，还由于Z0较大而省功耗，对印制电路板的走线有如下原则要求
(1)所有平行信号线之间要尽量留有较大的间隔，以减少串扰。如果有两条相距较近的信号线，最好在两线之间走一条接地线，这样可以起到屏蔽作用。
(2) 设计信号传输线时要避免急拐弯，以防传输线特性阻抗的突变而产生反射，要尽量设计成具有一定尺寸的均匀的圆弧线。
(3)印制线的宽度可根据上述微带线和带状线的特性阻抗计算公式计算，印制电路板上的微带线的特性阻抗一般在50～120Ω之间。要想得到大的特性阻抗，线宽必须做得很窄。但很细的线条又不容易制作。综合各种因素考虑，一般选择68Ω左右的阻抗值比较合适，因为选择68Ω的特性阻抗，可以在延迟时间和功耗之间达到最佳平衡。一条50Ω的传输线将消耗更多的功率；较大的阻抗固然可以使消耗功率减少，但会使传输延迟时间憎大。由于负线电容会造成传输延迟时间的增大和特性阻抗的降低。但特性阻抗很低的线段单位长度的本征电容比较大，所以传输延迟时间及特性阻抗受负载电容的影响较小。具有适当端接的传输线的一个重要特征是，分枝短线对线延迟时间应没有什么影响。当Z0为50Ω时。分枝短线的长度必须限制在2．5cm以内．以免出现很大的振铃。
（4）对于双面板（或六层板中走四层线）．电路板两面的线要互相垂直，以防止互相感应产主串扰。
（5）印制板上若装有大电流器件，如继电器、指示灯、喇叭等，它们的地线最好要分开单独走，以减少地线上的噪声，这些大电流器件的地线应连到插件板和背板上的一个独立的地总线上去，而且这些独立的地线还应该与整个系统的接地点相连接。
（6）如果板上有小信号放大器，则放大前的弱信号线要远离强信号线，而且走线要尽可能地短，如有可能还要用地线对其进行屏蔽。
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“要有合理的走向如输入/输出交流/直流强/弱信号高频/低频高压/低压等”看过很多这样的规则，但还是不清楚该怎么样布局
不错的帖子，收藏了