求金手指封装制作的PDF讲解资料

我也正在找这个，一起等待

第一次做金手指

自己顶一顶！

怎么没人看啊~急急急

http://wenku.baidu.com/view/4cc925fe04a1b0717fd5dd23.html

学习

同求啊，项目要用，急死了

这个东西一般都是自己做…

众所周知，金手指是板的顶底两面都有“焊盘”。很容易就能想到，用Through型焊盘，不要通孔，做成Rectangular的形状，咋看一下，如果在做封装时不仔细看的话，那么一个致命的错误，将会带到你画板时，走线走到这个元件时，才发现，早就有错误了。  对，就是顶底两层的引脚号一样，也就造就了网络是一样的了，本来对立的引脚是两个不同的网络了，现在一样了。 应该怎样才能避免这样的问题了。有两种方法。 第一种，在设置PAD时，同样是用Through，但是在设置层叠结构时，设置两个焊盘，一个只设在Beginning层，一个只设在End层。然后在做封装时，在不同的层次用不同的焊盘。 第二种，在设置焊盘时，一个设置成Blind型，一个设置成Single型，后面与上边一样了。

众所周知，金手指是板的顶底两面都有“焊盘”。很容易就能想到，用Through型焊盘，不要通孔，做成Rectangular的形状，咋看一下，如果在做封装时不仔细看的话，那么一个致命的错误，将会带到你画板时，走线走到这个元件时，才发现，早就有错误了。
对，就是顶底两层的引脚号一样，也就造就了网络是一样的了，本来对立的引脚是两个不同的网络了，现在一样了。
应该怎样才能避免这样的问题了。有两种方法。
第一种，在设置PAD时，同样是用Through，但是在设置层叠结构时，设置两个焊盘，一个只设在Beginning层，一个只设在End层。然后在做封装时，在不同的层次用不同的焊盘。
第二种，在设置焊盘时，一个设置成Blind型，一个设置成Single型，后面与上边一样了。