一般在哪一个层上画代表挖孔或挖槽呢？

请教有经验的朋友
有些不明白，有的人说可以在禁止布线层上画一个圆厂家就知道这是要挖一个孔， 有的说是机械层，也有的说是多层，更有的说你画了以后告诉厂家一声怎么样都是行的。 但我想总是有规范的吧，一般在哪一个层上画代表挖孔或挖槽呢?
在线等。
谢谢。

我也很想知道呀！

一般都在KEEPOUT层啊。

是禁止布线层吗?怎么各说各的?

顶起来！

是多层

机械层

禁止布线层=KEEPOUT层,

KEEPOUT

禁止布线层，即keepout成，就o了。

禁止布线层

keepout层 或者 不带网络的 通孔也可以 或者是焊盘通孔的 也可以 看你工艺要求了

应该是多层吧，多层就是这样定义的。

机械层

我一般都在机械层画的。

谢谢了

期待高手出现，这个真的不是很懂。

多层

Mechanical Layers(机械层)：机械层一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如电路板物理尺寸线、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。
KeepOutLayer(禁止布线层)：禁止布线层用于定义元件放置的区域。通常，我们在禁止布线层上放置线段(Track)或弧线(Arc)来构成一个闭合区域，在这个闭合区域内才允许进行元件的自动布局和自动布线。注意：如果要对部分电路或全部电路进行自动布局或自动布线，那么则需要在禁止布线层上至少定义一个禁止布线区域。
Multi layer(多层)：该层代表所有的信号层，在它上面放置的元件会自动地放到所有的信号层上，所以我们可以通过[MultiLayer]，将焊盘或穿透式过孔快速地放置到所有的信号层上。

严格来讲是机械层，但它们的颜色是一样的，所以很多人都用禁止布线层了