多层板与单层板得画法怎么区分 技巧是什么?
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PCB 布线要求
( 1)不同电压等级电源应该隔离,电源走线不应交叉。
( 2)走线采用 45°拐角或圆弧拐角,不允许有尖角形式的拐角。
( 3) PCB 走线直接连接到焊盘的中心,与焊盘连接的导线宽度不允许超过焊盘外径的大小。
( 4)高频信号线的线宽不小于 20mil,外部用地线环绕,与其他地线隔离。
( 5)干扰源( DC/DC 变换器、晶振、变压器等)底部不要布线,以免干扰。
( 6)尽可能加粗电源线和地线,在空间允许的情况下,电源线的宽度不小于 50mil。
( 7)低电压、低电流信号线宽 9~ 30mil,空间允许的情况下尽可能加粗。
( 8)信号线之间的间距应该大于 10mil,电源线之间间距应该大于 20mil。
( 9)大电流信号线线宽应该大于 40mil,间距应该大于 30mil。
( 10)过孔最小尺寸优选外径 40mil,内径 28mil。在顶层和底层之间用导线连接时,优选
焊盘。
( 11)不允许在内电层上布置信号线。
( 12)内电层不同区域之间的间隔宽度不小于 40mil。
( 13)在绘制边界时,尽量不要让边界线通过所要连接到的区域的焊盘。
( 14)在顶层和底层铺设敷铜,建议设置线宽值大于网格宽度,完全覆盖空余空间,且不
留有死铜,同时与其他线路保持 30mil( 0.762mm)以上间距(可以在敷铜前设置安全间距,
敷铜完毕后改回原有安全间距值)。
( 15)在布线完毕后对焊盘作泪滴处理。
( 16)金属壳器件和模块外部接地。
( 17)放置安装用和焊接用焊盘。
( 18) DRC 检查无误