微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > PCB设计问答 > PCB设计学习讨论 > pads用向导做BGA封装问题

pads用向导做BGA封装问题

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
pads用向导做BGA封装时,怎么删除某一个不需要的焊盘。谁告诉我,谢谢

学习学习一下,好久没有学习PCB画图了。

做好了再删就行啦

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top