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PCB制造的五个“问题”

时间:10-02 整理:3721RD 点击:

当PCB设计通过了最后一轮审核,也得到了所有需要的人的批准,你可能觉得终于大功告成了。但事实上,事情还没没有结束,一个优秀的设计到成为一个产品之前还有最后一步,即使你已经准备好了所有零件,你的PCB设计也非常完美,但最大的挑战还没来—-----告诉生产厂商你的设计要求,确保几个月的设计和团队的努力没有功亏一篑。

那么,究竟设计后阶段怎么处理?是不是只要有工具来产生所有生产厂商需要的文件的就没问题了?我们都知道,把一个电子设计文档转化成一个实物绝非是那么简单。如果只是单纯的把设计文档丢给工厂,而没有沟通清楚的设计的要求。那么可能会浪费大量的时间和精力在双方澄清工程疑问,甚至可能工厂产品误判,不仅会影响产品交期,而且可能会生产出不符合设计的产品。


PCB厂商最头疼的问题是什么?


一,PCB设计文件内容不完整

感觉很愚蠢,但恰恰会发生,把你的设计文件转换成所有生产需要的文件,少了任何一个文件都会让生产厂商发疯。所以,几点要特别注意:

如果你的PCB设计工具,要手动产生文件,那么你要特别注意,确保你所转换出来的文件存储在同个文件夹下。

发文件之前,跟生产工厂确认他们确切需要的文件格式(Gerber, ODB++等)

千万别传单个文件,或者单层CAD文件,去假设他们有软件读。

传一个完整的文件包给你的生产厂商,文件包含有所有的生产文件,文件夹可以还有子文件夹,存放不同类型的文件。文件夹结构化,易读,易理解。也不要有多余的文件,多余的文件只会耽误厂商生产。


二,不标识清楚PCB等级要求

通常默认的是等级2,如果碰巧你设计了不同的等级而又没有标识清楚,那你的PCB死翘翘了。所以,澄清清楚等级非常重要。

避免你的生产厂商去猜测等级,推荐在PCB生产文件和组装文件中标识清楚。

有些情况是要设计了特殊的零件,或位置,你需要指出来需要特殊处理的地方。比如你要等级2的组装,等级3的孔上锡高度的要求。

所以,在你的图纸文件上,标识清楚要求,可以确保厂商按要求生产,而且人家能给你准确的报价,确保生产出来的板子符合要求。


三,缺少材料环保规格

以前,许多生产商不必担心是否有一个电路板需要无铅或有铅,有卤还是无卤。但随着欧盟环保要求,RoHS(有害物质限制),无卤设计越来越多,所以要妥善记录环保要求设计:

任何商业销售适用电子产品环保要求的国家,必须符合本指令和表明在文件注释里。不管我们是否喜欢,环保符合要求在这里。要确保你正确地记录你的PCB
环保要求的具体指示来避免你的板生产延迟,也避免日后的违反法规的风险。


四,缺少ITAR(国际武器贸易条例)要求

一个事实,IPC研究发现美国1/3的国防用的印刷电路板的在国外生产。简单地说,经济和法律问题关系到你的设计发送海外,交给非美国的人处理,需要认真对待和记录彻底。 这里有一些指导方针,牢记记录你的ITAR的要求:

越来越多的PCB设计产业供应链方面成为外包,工程师必须指定ITAR要求以确保他们的数据包处理得当。

确保你在正确的位置,记录你的ITAR要求。一些制造商往往在订单上接受ITAR规格而不是制造和装配图纸。

通过仔细记录你的ITAR的要求,你会避免把你自己和你的公司不小心误操作风险敏感的ITAR数据。


五,缺失层序列

最后但并非最不重要的,丢失的层序列。你的层堆栈的具体安排是你的电子产品设计的一个重要组成部分,特别是对需要匹配的阻抗传输线的高速数字设计。这里的一些准则是要知道的,当记录层序列:

你可以在铜皮中显示图层编号,并将逻辑数字放在每一层(从顶部开始,1层为顶层,1为2层,3为内部2,等等)。如果使用此指示方法,请记住将数字定位在它们不会重叠的地方。

包括在装配和制造图纸一个明确的堆栈绘图,包括所有的铜层,阻焊层,覆盖层,和任何额外的层在正确的序列,并与相应的正确的数据文件名。

名称以显示正确的序列中的每个层文件。

   

这个5个问题,是每个印刷电路板制造商害怕在设计师的文件包看到的。当然问题当然不仅仅这5个,这需要在实践中总结,目标当然是尽可能减少由于错误,误解,或文件不全而导致生产延迟。


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