微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > PCB设计问答 > PCB设计学习讨论 > 内电层分割时,能不能分割成多个不连续块么

内电层分割时,能不能分割成多个不连续块么

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
在进行内电层分割时,同一网络必须是一个连续的整体,而不能分割成多个不连续块么?

内电层 是可以 分割 多个 区域    多个 区域的网路也可以 不同  。使用  画线工具  把需要 分割的 区域 分开来
分割 好了 后    然后双击  两个  区域  附上  网络 就行了


还有  内电层   有些区域内部 不需要 铜的话  可以用  填充工具  填充  内层不要铜的区域
这样做出来的 板子 那个区域里面 是没有  内电层的铜的

内电层可以分成多个不连续的区域进行铺铜的。
具体的操作:
一、Allegro 铺铜
1、建议初学者内电层用正片,因为这样就不用考虑flash焊盘,这时候所有的过孔和通孔该连内电层的就连到内电层,不该连的就不连。而如果用负片,那么如果做焊盘的时候如果没有做flash焊盘,那么板子就废了。
2、在外层铺铜:shape –> rectangular 然后再option中进行设置
  (1)、动态铜(dynamic copper)
  (2)、制定铜皮要连接的网络
3、铺铜后如何编辑边界:shape –> edit boundary 就可以对铜皮就行修改边界
4、如何删除铜皮:edit –> delete –> 在find中选择shape –> 点击铜皮就行删除
5、修改已铺铜的网络:shape –> select shape or void –> 点击铜皮,右键assign net
6、如何手工挖空铜皮:shape –> manual void –> 选择形状
7、删除孤岛:shape –> delete islands –> 在option面板点击delete all on layer
8、铺静态铜皮:shape –> rectangular –> 在option面板选择static solid
9、铜皮合并,当两块铜皮重叠了以后要进行合并:shape –> merge shapes 逐个点击各个铜皮,就会合并为一个铜皮。合并铜皮的前提是铜皮必须是相同网络,别去铜皮都是一种类型(都是动态或者都是静态)
二、Allegro 内电层分割
1、在多电源系统中经常要用到
2、在分割前为了方便观察各个电源的分布,可以将电源网络高亮显示
3、分割铜皮:add –> line –> 在option面板选择class为anti etch,subclass为power,制定分割线线宽(需要考虑相临区域的电压差),如果电压差较       小,用20mil即可,但是如果是+12V与-12V需要间隔宽一些,一般40~50mil即可。空间允许的话,尽量宽一些。然后用线进行区域划分
4、铜皮的分割:edit –> split plane –> create 打开create split palne,选择要分割的层(power)及铜皮的类型 –> 制定每个区域的网络
5、全部去高亮:display –> delight –> 选择区域
6、去除孤岛:shape –> delete island 可以将孤岛暂时高亮显示 –> 点击option去除孤岛
7、尽量不要再相邻层铺不用电源的铜皮,因为这样会带来电源噪声的耦合,在电源层之间要至少相隔一层非介质层

第9章 内电层铺铜

http://www1.huachu.com.cn/read/r ... ectionid=1000003761

内电层平面分割:
1.add line在anti etch的相应层面根据要求画出你的分割线。设置好分割线的宽度。
2.分割线画好后进行平面铺铜。edit-split plane-create,对你要铺的平面进行铺铜,可在铺的同时给铜附属性,也可铺完后再设。
TIPS:在铺之前要保证有route keepin

相同的网络可以分成多个不相连的区域么?

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top