关于DXP做LOGO的问题

如图，现在这个是图案的logo，我放在了底层，用的是DXP2004，做出来的是盖油的。现在我想知道放在什么层才能做出裸铜的效果。而且在软件里如图。我用了PLACE KEEPOUT 放置了禁止布线区，然后在logo里就没有覆铜了。现在就是使用了在删除那个线。之前在LEEPOUT LAYER用过，但是打出来的板被挖槽了，成了一个窟窿。现在急死了。求大神搭救指点迷津！

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2016-8-9 13:46 上传

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帮你置顶了，如果有满意的答案记得选为最佳答案

有人嘛。没的话待会我在问一次

把logo放在焊盘层，然后在对应位置的阻焊层防置

我其中一个放置在底层，然后一个阻焊层，叠加OK?》

叠加也行

放在toplayer后再在要裸露铜的地方放置对应的topsold层即可。

还有个问题，就是图里的，我先用PLACE KEEPOUT 画圈禁止布线区，然后覆铜底层，之后删除，在覆铜顶层，这样的话，不好被做成凹槽吧。因为之前不设置那个禁止布线区底层覆铜的时候就会如题里面被覆铜。望解答

把要裸铜的logo放在solder层里即可，如下图

谢谢噢。我还是新手，因为之前几次的打板都错了，我想问，如果我在相对应的层放置多一个，效果会怎样

那就多一个呗

把logo放在焊盘层，然后再在阻焊层再画一个相同的。就可以了；

ftffhfhhf(-?-;)人特特特热热特瑞特

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