PCB初学者必读：什么是覆铜？
覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢?大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。然而，有个大侠曾经告诉我，做1GHz以上的信号的时候必须阻抗匹配，反射面必须是全覆铜。
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层数（最大） 1-30 板材类型 FR-4 最大尺寸 500mm X1100mm 外形尺寸精度 ± 0.2mm 板厚范围 0.40mm--2.4mm 板厚公差 ( t ≥ 0.8mm) ± 10% 板厚公差 ( t ＜ 0.8mm) ± 10% 介质厚度 0.075mm--5.00mm 最小线宽 6mil 最小间距 6mil 外层铜厚 35um 内层铜厚 17um--100um 钻孔孔径 ( 机械钻 ) 0.3mm--6.35mm 成孔孔径 ( 机械钻 ) 0.3mm--6.30mm 孔径公差 ( 机械钻 ) 0.08mm 孔径公差 ( 机械钻 ) 0.09mm 板厚孔径比 8:1 阻焊类型 感光油墨 最小阻焊桥宽 0.1mm 最小阻焊隔离环 0.1mm 塞孔直径 0.25mm--0.60mm 表面处理类型 热风整平，化学镍金， 化学锡
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