请教AD如何制作邦定ＰＣＢ封装

请教各位：如图所示的邦定ＩＣ的ＰＣＢ封装在ＡＤ中怎样制作，厂商有提供assignment及ＸＹ坐标。看网上有ＰＡＤＳ的教程，就是没找到ＡＤ的。谢谢。

没明白小编的意思，小编是不知道怎么制作PCB封装库，还是不知道怎么制作集成库?

看郭天祥的AD视频，很详细

感谢关注，这是特殊的ＰＣＢ封装，在ＰＡＤＳ中可以利用ＸＹ坐标生成此ＰＣＢ封装，但在ＡＤ中还不会。