含铅表面组装工艺和无铅表面组装工艺差别
时间:10-02
整理:3721RD
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含铅表面组装工艺和无铅表面组装工艺差别:
1、焊锡的物理属性、熔点、表面张力、氧化的可能性、冶金以及金属浸析的可能性;
2、峰值温度更高;
3、预热温度更高;
4、板和元件的无铅表面处理(最好是有无铅表面处理);
5、焊锡的外观和表面效应;
6、可焊性的差别,如润湿速度和铺展情况;
7、元件自行定心或对正的能力较低。
![](../imgqa/pcb/pcb-091713zn5vmhpaqn2q9q5p7054.jpg)
1、焊锡的物理属性、熔点、表面张力、氧化的可能性、冶金以及金属浸析的可能性;
2、峰值温度更高;
3、预热温度更高;
4、板和元件的无铅表面处理(最好是有无铅表面处理);
5、焊锡的外观和表面效应;
6、可焊性的差别,如润湿速度和铺展情况;
7、元件自行定心或对正的能力较低。
![](../imgqa/pcb/pcb-091713zn5vmhpaqn2q9q5p7054.jpg)