含铅表面组装工艺和无铅表面组装工艺差别

含铅表面组装工艺和无铅表面组装工艺差别：
1、焊锡的物理属性、熔点、表面张力、氧化的可能性、冶金以及金属浸析的可能性；
2、峰值温度更高；
3、预热温度更高；
4、板和元件的无铅表面处理（最好是有无铅表面处理）；
5、焊锡的外观和表面效应；
6、可焊性的差别，如润湿速度和铺展情况；
7、元件自行定心或对正的能力较低。