为什么我的BGA芯片怎么吹，芯片的锡球都不熔化？

肯定是温度不够，风速太高。

300度，看样子是无铅的

风q1an9268度，对着吹有10秒钟，最低速度了，板子都很烫手了，但是冷却后，一拨，竟然动了。

是个巴伦芯片，0402电阻那么小

调温360度15秒 时间可以了 另有的贴片是下面有元件固定胶，所以就难点  要吹30秒后  用夹子推动拿下

温度不够啊，看风枪，有的可以调到400，不要直接对着吹，风枪头不停的转动

温度不够啊，看风枪，有的可以调到400，风速调到50，不要直接对着吹，风枪头不停的转动

仔细看看是不是有胶

温度要调到400度，风速2－3档，时间3分钟。

用热风枪，不然很难吹的，温度要够，吹的要均匀

400度，风枪绕着吹几圈，镊子拨动一下就动了。

看看温度一般要330-350度左右

温度不够，330-350度左右

BGA芯片在用风枪吹时，可以加少量的助焊剂，并要摆动风枪，使其芯片受热均匀。风力和温度要把握好。