为什么我的BGA芯片怎么吹,芯片的锡球都不熔化?
时间:10-02
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为什么我的BGA芯片怎么吹,芯片的锡球都不熔化? 是温度不够吗?
肯定是温度不够,风速太高。
300度,看样子是无铅的
风q1an9268度,对着吹有10秒钟,最低速度了,板子都很烫手了,但是冷却后,一拨,竟然动了。
是个巴伦芯片,0402电阻那么小
调温360度15秒 时间可以了 另有的贴片是下面有元件固定胶,所以就难点 要吹30秒后 用夹子推动拿下
温度不够啊,看风枪,有的可以调到400,不要直接对着吹,风枪头不停的转动
温度不够啊,看风枪,有的可以调到400,风速调到50,不要直接对着吹,风枪头不停的转动
仔细看看是不是有胶
温度要调到400度,风速2-3档,时间3分钟。
用热风枪,不然很难吹的,温度要够,吹的要均匀
400度,风枪绕着吹几圈,镊子拨动一下就动了。
看看温度一般要330-350度左右
温度不够,330-350度左右
BGA芯片在用风枪吹时,可以加少量的助焊剂,并要摆动风枪,使其芯片受热均匀。风力和温度要把握好。