AD实用技巧分享
时间:10-02
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一、Routing,走线模式下:
1、shift+A :由普通模式转成走蛇形线模式
2、shift+R:改变走线方式,在这几个模式
下切换
![](../imgqa/pcb/pcb-150128y66ib2464j8gr8rr7881.jpg)
3、shift+G:显示已走线长度
![](../imgqa/pcb/pcb-150125opzp9yj1mkjmmzis7882.jpg)
4、shift+W:选择设定好的线宽
![](../imgqa/pcb/pcb-150125rgnpsdsboxnroujo7883.jpg)
5、shift+Space:走线拐弯方式
6、Ctrl+鼠标左键:系统自动将线拉到终点,这个功能并不是很智能,需要人为的控
才能走出比较漂亮的走线。
7、2:不换层打孔
8、打孔之后按 shift+V:选择设置好的过孔
9、3:在规则设置的最小、适中、最大线宽中切换
二、铺多边形铜皮
Tools》Polygon Pours》Define From Selected Objects:在选定的闭合多边形中铺铜 框框中间是铜皮。铜皮离框
框的距离是受铺铜规则约束的。接着双击中间的铜皮修改属性。
这种方法可用于整板灌铜,只需要 SY选中外框或者 keepout 就行了。
![](../imgqa/pcb/pcb-150125c6k66kxxxil6kkk67884.jpg)
三、内层挖空
该技巧出自彭工之手,再次感谢彭工!彭工的无私奉献和钉子精神值得我们学习。
AD挖空是通过用 fill 或者 polygon 来实现的。对于简单的方方正正的区域挖空,只需放
个 fill就搞掂了,可是对于那些奇形怪状的挖空,单单用 fill就已经无法得到令我们满意的结
果。这时,就需要用到 polygon 了。下面通过例子来说明这个技巧的实用之处。
![](../imgqa/pcb/pcb-150126rmmemv73wkzhs3rl7886.jpg)
现在我们需要对中间部分进行挖空,首先,把所有线都改到 keepout 层,并把线宽改成
0.01mil。接着在需要挖空区域打一个地过孔,并把规则里面的铺铜间距改成 0.01mil。接着
就在顶层铺地铜,将整个区域都填满,得到下图效果。
![](../imgqa/pcb/pcb-150126zfmpl5wg0pmpzxum7888.jpg)
接着去掉过孔,并选择 Tools》Convert》Explode Polygon to free primitives,将铜皮打碎
就可以得出下面效果
![](../imgqa/pcb/pcb-150128dlyxag39u0yybdn47889.jpg)
接下来我想大家都已经不需要我再啰嗦了吧…
四、FPGA的Bank设颜色
我想做过 FPGA的同事都知道,在调 FPGA管脚的时候特别麻烦,需要将每个 Bank都圈
出来。这是个非常繁琐的事情。现在可以将每个Bank 设成不同颜色。
在原理图中,选 Cross Probe,点某个 Bank,例如 Bank1.可是有些人会说这仅仅是将这
个 Bank给高亮了而已啊。如果你的 AD 是这样的话,那么你还需要再做一步设置:按 TP,
在 System的 Navigation那里,将 selecting 给勾上就可以了。这样再来 Cross Probe,PCB 上
FPGA中的Bank1管脚就会被选中,那么接下来怎么改颜色,我想着这也不用说了吧…
好了,暂时想到这么多,下次有什么好的技巧在来和大家沟通沟通。在此希望大家可以多多
交流,如果你们有什么妙点子的话也分享一下,这样才能活学活用嘛…
1、shift+A :由普通模式转成走蛇形线模式
2、shift+R:改变走线方式,在这几个模式
下切换
![](../imgqa/pcb/pcb-150128y66ib2464j8gr8rr7881.jpg)
3、shift+G:显示已走线长度
![](../imgqa/pcb/pcb-150125opzp9yj1mkjmmzis7882.jpg)
4、shift+W:选择设定好的线宽
![](../imgqa/pcb/pcb-150125rgnpsdsboxnroujo7883.jpg)
5、shift+Space:走线拐弯方式
6、Ctrl+鼠标左键:系统自动将线拉到终点,这个功能并不是很智能,需要人为的控
才能走出比较漂亮的走线。
7、2:不换层打孔
8、打孔之后按 shift+V:选择设置好的过孔
9、3:在规则设置的最小、适中、最大线宽中切换
二、铺多边形铜皮
Tools》Polygon Pours》Define From Selected Objects:在选定的闭合多边形中铺铜 框框中间是铜皮。铜皮离框
框的距离是受铺铜规则约束的。接着双击中间的铜皮修改属性。
这种方法可用于整板灌铜,只需要 SY选中外框或者 keepout 就行了。
![](../imgqa/pcb/pcb-150125c6k66kxxxil6kkk67884.jpg)
三、内层挖空
该技巧出自彭工之手,再次感谢彭工!彭工的无私奉献和钉子精神值得我们学习。
AD挖空是通过用 fill 或者 polygon 来实现的。对于简单的方方正正的区域挖空,只需放
个 fill就搞掂了,可是对于那些奇形怪状的挖空,单单用 fill就已经无法得到令我们满意的结
果。这时,就需要用到 polygon 了。下面通过例子来说明这个技巧的实用之处。
![](../imgqa/pcb/pcb-150126rmmemv73wkzhs3rl7886.jpg)
现在我们需要对中间部分进行挖空,首先,把所有线都改到 keepout 层,并把线宽改成
0.01mil。接着在需要挖空区域打一个地过孔,并把规则里面的铺铜间距改成 0.01mil。接着
就在顶层铺地铜,将整个区域都填满,得到下图效果。
![](../imgqa/pcb/pcb-150126zfmpl5wg0pmpzxum7888.jpg)
接着去掉过孔,并选择 Tools》Convert》Explode Polygon to free primitives,将铜皮打碎
就可以得出下面效果
![](../imgqa/pcb/pcb-150128dlyxag39u0yybdn47889.jpg)
接下来我想大家都已经不需要我再啰嗦了吧…
四、FPGA的Bank设颜色
我想做过 FPGA的同事都知道,在调 FPGA管脚的时候特别麻烦,需要将每个 Bank都圈
出来。这是个非常繁琐的事情。现在可以将每个Bank 设成不同颜色。
在原理图中,选 Cross Probe,点某个 Bank,例如 Bank1.可是有些人会说这仅仅是将这
个 Bank给高亮了而已啊。如果你的 AD 是这样的话,那么你还需要再做一步设置:按 TP,
在 System的 Navigation那里,将 selecting 给勾上就可以了。这样再来 Cross Probe,PCB 上
FPGA中的Bank1管脚就会被选中,那么接下来怎么改颜色,我想着这也不用说了吧…
好了,暂时想到这么多,下次有什么好的技巧在来和大家沟通沟通。在此希望大家可以多多
交流,如果你们有什么妙点子的话也分享一下,这样才能活学活用嘛…
沙发 哈哈 很好 非常有用的东西 莫非别人用的是99 、、、 还是非常感谢小编
感谢分享,真是好东西
HAODONGXI
收藏、收藏,必须收藏
谢谢大师的分享。这种方法没有用过