PowerPCB四层板的问题
时间:10-02
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四层板内部层GND与VCC层(VCC层有+3.3V和+5V),究竟是设置成CAM Plane
为好,还是设成Spix/Mixe走完线后, 灌铜时有点不太好操作哦,请各位
同行发表自己的看法,谢谢!
小编跟我碰到了同样的问题,期待中
CAM PLANE和混合层在覆铜时有一点区别。
如果BGA器件管脚很密的话,用混合层覆铜,可能有些管脚覆不了。
DRC校验会提示SUBNET.即未连接。
我个人感觉POWERPCB不是很好用哦.
虽然它的功能强大.
我以前在学习pads的时候也是在这个问题上面纠结了很久,后来我查了资料后,我就把所有的层设置成混合层,总错不了,但是顶层和底层也可以设置成no plane。在混合层铺铜方便,是正片方式处理。而cam层是那一层只有一个网络!
请大家指教。
路过
好是好 就是要积分了
正在学习中
学学
一般的地层的信号不是太多的话,就用CAMplane 就可以的,当然电源的分类比价少的话也是可以的,如果说你设置不是单纯的电源层地层,而是用来走信号的,建议先走电源层,层的属性设置为NO PLANE,用普通的敷铜方式完成电源的设计。
观看中 好 好 好
没必要,直接用no plane