我的通信主板失败教训，与兄弟们共享！
第一张为电源插座JP3的丝印层
第二张为GND的负片铺铜（在allegro中的显示）
第三张为power的负片铺铜（在allegro中的显示）
看完上面的三张图片，是不是觉得没问题呀?！当然，DRC是绝对没问题的，但是让我们看看下面在cam350中看到的gerber文件的图片吧！
这是第四张图片，为gerber的GND图片
大家可以看到有两个pin通过flash与GND层连接，但是其他的四个pin已经与整个GND短路了！
再看第五张图片，为gerber的power图片
这一次更彻底，六个电源pin全部短路了，隔离焊盘没有了，把5v，12v，gnd全部短路到一块去了。
这到底是怎么回事呢，是因为我的pad正规焊盘和隔离焊盘设置的一样大，看第六张图片
大家可以看到Regular pad与Anti pad设置的值是一样大的，都是118.11mil。
解决这个问题有两个方法，第一个，加大Anti pad的直径，一定要大于Regular pad，一般大20mil左右，这个值比较通用，当然也可以根据实际情况有所变化。这是因为在gerber文件中，负片的gerber文件Regular pad也是存在的，如果Regular pad与Anti pad设置的值相同，当然也就短路了！看这个图，图中我们看到隔离焊盘是个环形的，那是因为中间的就是正规焊盘：
第二个方法：就是生成gerber档时，勾选下面图片这个选项，也就是清除无连接的pad，这样的话，Regular pad就没有了，看下图片：
大家可以看到，隔离盘已经是个圆盘了，中间没有正规焊盘的，也就不存在正规焊盘与隔离盘短路的问题了！
这些是用高昂的代价换来的教训，与兄弟们共享，不要重蹈我的覆辙
这么宝贵的经验 谢谢分享
看来还是正片比较直观
建议小编最好是生成GERBER文件之后，用CAM350检查一次，每层对应的查看。
我一般是这样做的，呵呵！
哎 我用的负片比较受伤
没有规范的库，以及建库的规范，所以容易产生这类的错误。
好贴要顶
确实是缺少一个规范的建库的规范
非常赞同你的观点
标准是非常重要的，听说有些公司每个人都有自己的库，
大家有资料吗?我也为零件库的事情烦恼.有的话请传下 谢谢！
小编莫非是高手
对自己的失误分析的如此透彻，
所谓知己知彼，百战不殆
小编真值得我们学习！向你致敬
看完了，见过的好贴
不顶都觉得不好意思！
觉得ALL的铺铜很复杂啊！
顶！顶！学到了Padstack的知识！
看完小编的贴 感觉很深的就两字 基础
不知说什么好。只能说小编没有真正去了解一些基础知识吧。
教训是很大。但这正是忽略基础知识的结果！.
别要骂我。
呵呵。没事总是找别人骂。唉！
哎 大家尽管指点 能hold住
我这是半桶水荡的厉害
这个错误确实不易发现,多谢分享.
感觉做正片 就不会出现这个问题了
正负片,依照个人的习惯和具体的板子要求来做.
但是不管你做正片还是负片,一个规范的库管理很重要,如果小编把自己的过孔库管理好了,一开始就把隔离盘做的比焊盘大,也就不会出现问题了.
规范的库管理,对于后期的设计和检查有很大的帮助,省去了很多 工作而且错误也避免了很多.
之前工作的那个公司建库相当的规范，当时很不理解，
觉得没必要那么苛刻，离开后才发现有 条件规范是很好的
泪奔啊 还好俺学到了
偶的神啊 小编RP太高了 好几年不见这样的帖子了
小编也不容易啊，前前后后都是一个人在弄，从概率论上讲，不出错才怪呢。
一般大点的公司每个环节都会有人去把关的，库有专人去设计和维护，投板还有专门的QA去审查。
但你这样你各个方面会进步很大收获很多的。
一点拙见
很有感悟 自己亲手做是必须的 有时团队合作更重要
这个自己以后 会特别注意的