微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > PCB设计问答 > PCB设计学习讨论 > altium designer工具提升设计效率之----快速给走线层灌铜

altium designer工具提升设计效率之----快速给走线层灌铜

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
通常PCB走线完成后,需要对各个走线层进行地网络的灌铜处理,那么怎么才能很快的实现多层板的灌铜处理呢?
A:
任意选择一个走线层,如top层,进行灌铜设置,画出边界见步骤1-2-3:




B:选中上面灌铜是shape,执行复制(键盘ctrl+c),此时鼠标会产生一个十字光标,任意选择一个过孔中心位置为参考位置-4:


C:切换需要灌相同形状的信号层,如Bottom层-5:


D:执行粘贴命令,edit->paste special ,勾选如图,执行后,鼠标光标上会出现一个与top层灌铜相同的形状-6-7



E:将鼠标上的十字光标移动到上述选定的过孔中心,并单击鼠标左键确定,即可完成相同形状的灌铜了-8-9-10





---------------------------
fyi
best wishes
1157323783
longsoncd@sina.cn
Longson CD
---------------------------

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top