使用Altium Designer 9制作感光干膜所需的负片
时间:10-02
整理:3721RD
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结合网上资料和自己实践经验整理,供像我一样的初学者参考: 使用Altium Designer 9制作感光干膜所需的负片
一、打开PCB文件,先做Top layer负片
1.选择Mechanical 1层,点击菜单“放置p”,再点击“填充f”(或者在英文输入法下先按P键,出现菜单,再按F键),出现 +光标,单击鼠标左键,然后按住鼠标左键并拖动,画出与PCB大小相同的框。
2.打开“文件f” “页面设计u” 选择“灰度”,缩放比例中,模式选Scaled Print,刻度为“1.00”(页面边距及纸张大小根据自己的要求设定)
3、进入高级设定项
由于我们先做TOP Laer层负片,所以在PCB Printout Properties选项卡中先把不需要的层都删除。仅保留Top layer层,再添加Multi—layer层及Mechanical 1层,如果你还有其它层,都必须删除(在需要删除的层上单击右键,弹出删除菜单),注意只留保留上面的3个层。排列剩余的3个层地位置,Multi-Layer层在最前,中间为Top layer层,最下面为Mechanical 1层,可以在所选层上右击弹出菜单,使用Move up或Move down功能排列
4、在“孔”项和“镜像”项中打钩,单击左下角 Preferences…进入“参数设置”
把top layer和Multi-layer设为纯白色,把Mechanical和Pad hosel(AD9以上版本无此项)设为纯黑色,点“确定’完成操作
打开’查看效果
5、有铜的地方都变成了白色,无铜的地方变成了黑色,即一张Top layer 层地负片制作完成
6、点击“打印”输出负片
二、制作Bottom layer层负片
方法与前面的相似,在此只对不同的地方说明
这里不再需要使用Mechanical 1层填充了,因为在做Top layer层时已经做过了。
这时要把Top layer层删除(方法与前面讲过)并添加Bottom layer层,其它不变。
在空白处右击,弹出插入层,插入Bottom layer 层。
移动着3个层地位置,Bottom layer层在中间,Multi-layer层在最上面,Mechanical 1层在最下面,取消“镜像”,一般打印Bottom layer层无需镜像输出。这里要把Bootom layer设为纯白色,Multi-layer为纯白色(上次已经做过,不需要再操作),Mechanical 1层,Pad holes纯黑色(上次已经改过,不需要再操作)。负片制作完成。
一、打开PCB文件,先做Top layer负片
1.选择Mechanical 1层,点击菜单“放置p”,再点击“填充f”(或者在英文输入法下先按P键,出现菜单,再按F键),出现 +光标,单击鼠标左键,然后按住鼠标左键并拖动,画出与PCB大小相同的框。
2.打开“文件f” “页面设计u” 选择“灰度”,缩放比例中,模式选Scaled Print,刻度为“1.00”(页面边距及纸张大小根据自己的要求设定)
3、进入高级设定项
由于我们先做TOP Laer层负片,所以在PCB Printout Properties选项卡中先把不需要的层都删除。仅保留Top layer层,再添加Multi—layer层及Mechanical 1层,如果你还有其它层,都必须删除(在需要删除的层上单击右键,弹出删除菜单),注意只留保留上面的3个层。排列剩余的3个层地位置,Multi-Layer层在最前,中间为Top layer层,最下面为Mechanical 1层,可以在所选层上右击弹出菜单,使用Move up或Move down功能排列
4、在“孔”项和“镜像”项中打钩,单击左下角 Preferences…进入“参数设置”
把top layer和Multi-layer设为纯白色,把Mechanical和Pad hosel(AD9以上版本无此项)设为纯黑色,点“确定’完成操作
打开’查看效果
5、有铜的地方都变成了白色,无铜的地方变成了黑色,即一张Top layer 层地负片制作完成
6、点击“打印”输出负片
二、制作Bottom layer层负片
方法与前面的相似,在此只对不同的地方说明
这里不再需要使用Mechanical 1层填充了,因为在做Top layer层时已经做过了。
这时要把Top layer层删除(方法与前面讲过)并添加Bottom layer层,其它不变。
在空白处右击,弹出插入层,插入Bottom layer 层。
移动着3个层地位置,Bottom layer层在中间,Multi-layer层在最上面,Mechanical 1层在最下面,取消“镜像”,一般打印Bottom layer层无需镜像输出。这里要把Bootom layer设为纯白色,Multi-layer为纯白色(上次已经做过,不需要再操作),Mechanical 1层,Pad holes纯黑色(上次已经改过,不需要再操作)。负片制作完成。
AD10中制作负片的方法
首先,在AD10中完成负片打印的相关设置后,预览钻孔为灰色,其他为正常负片,请关闭AD10,然后在C:\用户\administrator\appdata\roaming\altium\AD10文件夹下找到PCBprint.ini文件,用记事本打开,找到
V7_G48.MNAME=Pad hole layer
V7_G48.value=210
将数值改成0,如果是双面板有过孔,将下面的
V7_G48.MNAME=via hole layer
V7_G48.value=210
里的数值也修改成0,保存退出后,重新启动AD10,打印出的负片钻孔和过孔都是黑色的了。
非常好,原来也搞过,但从未这么系统的阐述过,谢谢了!
mark..........zishubuding