Pads U形封装制作

本人最近在做一个U形封装，具体要求如下：
1. top bottom两层的U形焊盘，焊盘宽度0.2mm；
2. U型是中空，且要求内壁覆铜。
请高手解答。
现在的做法是做个椭圆的封装，靠board outline去切断，实现U形的效果。

自己顶下。自己顶下自己顶下自己顶下自己顶下自己顶下