PCB敷铜中你忽略的这些点儿
- 实铜和网铜的区别：
- 表贴元件铺铜注意事项：
- 热盘的使用：
- 散热作用：
至于敷铜作为散热一说话我有些不赞同，我们都知道，做大铜面积原因之一是减小阻增大电流，如果说加大面积是为了散热的话，大家都知道金属的电阻率是随着温度的升高而升高的，这样起不是与减小阻抗相违背吗?这样把铜面作为散热器是得不偿失的事我个人认为。也有人说在敷铜上打过孔助于散热，至少目前我还没见有这方面的论证。而且我个人认为，敷铜就不该考虑让他散热（理由见前）。我们在敷铜上打过孔而且是大量的密集的（几个毫米就一个）的原因不是为了散热，而是为了降低阻抗，在高频电路中，铜的感抗是惊人的！ 1个厘米左右的10mil的铜线工作在200mhz时，其感抗可高达几个欧姆！都知道有“共地线阻抗“一说法，当电路工作在高频时，敷铜就是最大的共地线如不处理就会产生很大影响，但是敷铜又是一种很有效的电磁屏蔽的方法。所以在实际中我们就采用大量打过孔的办法解决电抗的问题。
- 铺铜对手工焊接工艺性的注意事项：
- 铜膜刻蚀
- 热焊盘
覆铜作为散热，在某些封装上是必须这样做的，比如DPAK，D2PAK，PowerSO封装等，elleches提到的温度系数影响阻抗，其实硅结温一般只能到00多点，再加上结到封装的热阻，实际上散热器温度能到7、80就不错了，温度系数对电阻的影响是微乎其微，再者，这种应用一般都是低频应用，所以对这一点点电阻变化完全可以忽略不计了。
敷铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线，敷铜如果处理的不当，那将得不赏失，究竟敷铜是“利大于弊”还是“弊大于利”?
大家都知道在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射，如果在PCB 中存在不良接地的敷铜话，敷铜就成了传播噪音的工具，因此，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是“地线”，一定要以小于λ/20 的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。如果把敷铜处理恰当了，敷铜不仅具有加大电流，还起了屏蔽干扰的双重作用。
敷铜一般有两种基本的方式，就是大面积的敷铜和网格铜，经常也有人问到，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢?大面积敷铜,具备了加大电流和屏蔽双重作用，但是大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。因此大面积敷铜,一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡，单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了，从散热的角度说，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。但是需要指出的是，网格是使由交错方向的走线组成的，我们知道对于电路来说，走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的（实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得，具体可见相关书籍），当工作频率不是很高的时候，或许网格线的作用不是很明显，一旦电长度和工作频率匹配时，就非常糟糕了，你会发现电路根本就不能正常工作，到处都在发射干扰系统工作的信号。所以对于使用网格的同仁，我的建议是根据设计的电路板工作情况选择，不要死抱着一种东西不放。因此高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。
那么我们在敷铜中，为了让敷铜达到我们预期的效果，那么敷铜方面需要注意那些问题：
1．如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。
2．对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；
3．晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。
4．孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
5．在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆
铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。
6.在板子上最好不要有尖的角出现（《=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。
7．多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”
8．设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。
9．三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。 晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。
总之：PCB 上的敷铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。
本文内容来自网上
如何去掉部分铺铜
负片
setup —>Drawing Options, 在Thermal pads 和Filled Pads前面画勾
Add shape 画一个封闭区域
Edit —>Change Net （Name）指定网络
shape Fill 敷铜完成
正片
Add shape 画一个封闭区域选择Crosshatch或Solid Fill
Edit —>Change Net （Name）指定网络
Shape —>Parameters参数设置
Void —>Auto自动避让
shape Fill 敷铜完成
注意：金属化孔要事先做好flash symbol！
铜区的编辑（shape的修改）
Edit —> shape
Edit —> Vertex 或Edit —> Boundary来改变shape的外部形状
shape —> Fill
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一、先设置铺铜参数：
Shape->Global Dynamic Params...
1、Shape fill取缺省参数
2、Void controls:
Artwork format->Gerber 6x00
Create pin voids->in line (平滑pin与pin之间因敷铜产生的的尖角)
3、Clearance中输入网络间距：如25.00
4、Thermal relief connects中设定铺铜和同名网络的连接方式
二、Shape->Polygon/Rectangular/Circular，
然后在Options选择要铺铜的层（如Etch/Top），
Shape Fill 为Dynamic copper
Assign net name 中指定铺铜要连接的网络（如GND），
三、铺铜完毕后，如果要删除死铜，
则：Shape->Delete Islands，
四、如果要挖掉部分铺铜，
则：Shape->Manul void->...
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敷铜 shape add rect->option->assign net name
去掉敷铜岛 isand_delete->option->delete all on layer
铺铜和打过孔是门艺术，每次铺铜后都会关掉线路和丝印专门检查铜皮，而每次板子回来总会发现一些些的不足之处。
谢谢分享。。