AD6.9如何铺铜?
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四层板,线路连好。现在,如何让GND和VCC层铺铜?
[size=13.3333px]图1
[size=13.3333px]2.在新设置的New rule 项设置过孔联接方式。"name"栏随便取个名字,在"where the first object matches"栏选"advanced(query)",
[size=13.3333px]在"full query"栏键入"IsVia",如图2所示。(该键入的信息的语法可以点击"Query Helper"来参考,如图3所示)。意思是设置过孔的联接方式。
![](../imgqa/pcb/pcb-163327u9b3zbm3fh3dm9j38615.png)
[size=13.3333px]图2
![](../imgqa/pcb/pcb-163331ewvz5xw7vw55fxhz8616.png)
[size=13.3333px]图3
[size=13.3333px]3.在"Connect style"栏的下拉选项中选择"direct connect"。
[size=13.3333px]如果说还想对过孔设置不一样的连接方式,只需要新建一个针对过孔的规则即可。
二.关于铜的编辑:
![](../imgqa/pcb/pcb-163333k0x7e5km5wlmyzm28617.png)
[size=13.3333px]首先可以正常的放置一块铜,而后在高亮点的地方随意的拖动其大小,另外如果想编辑其局部,可以单击右键:
![](../imgqa/pcb/pcb-163337g21d2r7d06chd0mf8618.png)
![](../imgqa/pcb/pcb-163338m2emuzugzirvuxqs8619.png)
[size=13.3333px]如此即可随意进行编辑。
三.Shelve的使用:
![](../imgqa/pcb/pcb-163340seurps32jk94p4sr8620.png)
[size=13.3333px]在PCB编辑的过程中,可以现将所有的铜皮shelve掉,最后restore即可,这样便不会影响PCB设计的速度。
四.关于铺铜速度慢的问题:
[size=13.3333px]首先建议关掉DRC检测。另外:
![](../imgqa/pcb/pcb-163344j444fp7eb7e2nofz8621.png)
[size=13.3333px]意思是在做规则设定的时候譬如间距,线宽等多用class来设定的方法,这样可以有效的提高铺铜的速度,
[size=13.3333px]这是由于在铺铜的过程中,软件会启动执行检测规则的动作。
五.铺铜管理的使用:
[size=13.3333px]![](../imgqa/pcb/pcb-163525kgsjsoxcofbpngjp8622.png)
[size=13.3333px]在此页面里面可以轻易地查看PCB板中所有的铜皮,可以shelve,锁定,忽略DRC等的操作,
[size=13.3333px]其中比较重要的一个功能是做规则的设定:
![](../imgqa/pcb/pcb-163528uyxqhwuzxg45llmx8623.png)
[size=13.3333px]如上图示,我们可以先选择某一块铜皮,而后点击*Create Clearance Rule*来创建间距规则,
[size=13.3333px]或者是点击*Create Polygon Style Rule*来创建敷铜连接方式的规则:
![](../imgqa/pcb/pcb-163532d6zjg026s2jq55st8624.png)
信号层和内电层的本质区别在于:信号层(包括内部信号层-layer)画线的地方是铜!没画线的部分是空的!而内电层(plane)相反,画线的部分是空的,没画线的地方是铜!两种层添加种类定义是不同的!切记!
一.铜的连接方式:
[size=13.3333px]要想使铺好铜的PCB板中的过孔联接不呈十字交叉状,而是直接联接,您可以做如下操作:
[size=13.3333px]1.点击菜单Design,在下拉菜单点击Rules,找到Plane->Polygon connect style,右键点击选择New rule。出现如图1所示。
[size=13.3333px]图1
[size=13.3333px]2.在新设置的New rule 项设置过孔联接方式。"name"栏随便取个名字,在"where the first object matches"栏选"advanced(query)",
[size=13.3333px]在"full query"栏键入"IsVia",如图2所示。(该键入的信息的语法可以点击"Query Helper"来参考,如图3所示)。意思是设置过孔的联接方式。
![](../imgqa/pcb/pcb-163327u9b3zbm3fh3dm9j38615.png)
[size=13.3333px]图2
![](../imgqa/pcb/pcb-163331ewvz5xw7vw55fxhz8616.png)
[size=13.3333px]图3
[size=13.3333px]3.在"Connect style"栏的下拉选项中选择"direct connect"。
[size=13.3333px]如果说还想对过孔设置不一样的连接方式,只需要新建一个针对过孔的规则即可。
二.关于铜的编辑:
![](../imgqa/pcb/pcb-163333k0x7e5km5wlmyzm28617.png)
[size=13.3333px]首先可以正常的放置一块铜,而后在高亮点的地方随意的拖动其大小,另外如果想编辑其局部,可以单击右键:
![](../imgqa/pcb/pcb-163337g21d2r7d06chd0mf8618.png)
![](../imgqa/pcb/pcb-163338m2emuzugzirvuxqs8619.png)
[size=13.3333px]如此即可随意进行编辑。
三.Shelve的使用:
![](../imgqa/pcb/pcb-163340seurps32jk94p4sr8620.png)
[size=13.3333px]在PCB编辑的过程中,可以现将所有的铜皮shelve掉,最后restore即可,这样便不会影响PCB设计的速度。
四.关于铺铜速度慢的问题:
[size=13.3333px]首先建议关掉DRC检测。另外:
![](../imgqa/pcb/pcb-163344j444fp7eb7e2nofz8621.png)
[size=13.3333px]意思是在做规则设定的时候譬如间距,线宽等多用class来设定的方法,这样可以有效的提高铺铜的速度,
[size=13.3333px]这是由于在铺铜的过程中,软件会启动执行检测规则的动作。
五.铺铜管理的使用:
[size=13.3333px]
![](../imgqa/pcb/pcb-163525kgsjsoxcofbpngjp8622.png)
[size=13.3333px]在此页面里面可以轻易地查看PCB板中所有的铜皮,可以shelve,锁定,忽略DRC等的操作,
[size=13.3333px]其中比较重要的一个功能是做规则的设定:
![](../imgqa/pcb/pcb-163528uyxqhwuzxg45llmx8623.png)
[size=13.3333px]如上图示,我们可以先选择某一块铜皮,而后点击*Create Clearance Rule*来创建间距规则,
[size=13.3333px]或者是点击*Create Polygon Style Rule*来创建敷铜连接方式的规则:
![](../imgqa/pcb/pcb-163532d6zjg026s2jq55st8624.png)