AD6.9中的IPC footprint wizard生成的元器件封装使用后打板出现...

  在AD6.9中，比较好使用的是IPC footprint wizard，可以直接根据datasheet中的数据设计元器件的封装，不用自己手动计算。可是在使用中出现了问题。在AD6.9中PCB布局检查都无错误产生，可是打板之后，电路的功能无法实现，将该PCB图导入打板厂商使用的PROTEL 99SE中，发现那些自动生成的元器件封装与地连接，想问问高手这个是怎么回事，这个自动生成元器件封装的功能不能轻易尝试吗?自动生成的元器件封装带有mechanical 13层的 component Body 3D Body以及mechanical 15层的矩形轮廓线 ，是导致在PROTEL99 SE中与覆铜相连接的原因吗?
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你遇到的问题真的太奇怪了！

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