常见的单片机芯片解密有哪些方法？

常见的单片机芯片解密有哪些方法?何谓芯片解密，从字面上来说就是将程序从母片中提取出来，将提取出来的程序烧录到样片里面，使样片的功能和原来母片的功能一致的过程,一般用于电子产品克隆中，PCB抄板，机样生产。【解密咨询+V信：icpojie】

目前IC芯片解密有两种做法，一种是以软件为主，称为非侵入型攻击，要借助一些软件，如类似编程器的自制设备，这种方法不破坏母片（解密后芯片处于不加密状态）；还有一种是以硬件为主，辅助软件，称为侵入型攻击，这种方法需要剥开母片（开盖或叫开封，decapsulation），然后做电路修改 （通常称FIB：focused ion beam），这种破坏芯片外形结构和芯片管芯线路只影响加密功能，不改变芯片本身功能……

但是，最常见的STC单片机解密方法却有以下三种：

　　1、软解密技术，就是通过软件找出单片机的设计缺陷，将内部OTP/falsh ROM 或eeprom代码读出，但这种方法并不是最理想的，因为研究时间太长。

　　2、紫外线光技术，是一个非常流行的一种方法，也是最简单的一种时间快、像我们一样只要30至120分钟出文件、成本非常低样片成本就行。首先将单片机的Config.(配置文件)用烧写器保存起来，再用硝酸熔去掉封装，在显微镜下用不透光的物体盖住 OTP/falsh ROM 或eeprom处，紫外线照在加密位上10到120分钟，加密位由0变为1就能用编程器将程序读出。（不过它有个缺陷，不是对每颗OTP/falsh都有效）。

　　3、探针技术，和FIB技术解密，是一个很流行的一种方法，但是要一定的成本。首先将单片机的　Config.(配置文件)用烧写器保存起来，用在文件做出来后手工补回去之用。再用硝酸熔去掉封装，在显微镜下用微形探针试探。得出结果后在显微镜拍成图片用FIB连接或切割加工完成。也有不用FIB用探针就能用编程器将程序读出。

对于芯片程序是如何被提取出来的，很多人都想知道，但这我肯定是不会说的，毕竟这是公司秘密。但是我可以稍微的给大家做一下介绍。

　　程序的编写，首先是C语言编写，要写到芯片里面去的时候，会经过反汇编，反汇编过后的程序写到芯片里面，就会刻录在芯片的存储区里面，成了机器码，当我们去把最终的程序读取出来的时候，出来的，是最终的机器码。

　　一般的编程器是可以将芯片里面的程序read出来的，但这一般都是在芯片没有加密的情况下。但是类似于宏晶的编程器，是没有可读的功能，这就是解密的工作带来非常大的阻力。

　　如果程序在写进芯片的时候，设置了加密，那么这个芯片就被加密了，程序是读取不出来的。像这种情况，就需要利用一定的技术，将程序读取出来。

概念都不清，就跑出来装逼