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一眼辨出——导电孔 : via 与 插键孔: pad

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
前言:对于一些客户,设计严重不标准 ,根本就分不清那是pad 那是via的用法, 有时候导电孔用pad那处理,有时候插键孔又用via来处理,设计混乱,导致错误加大,据不完全统计,对于设计不规范而导致的问题占客诉的50%以上,而对于电路板的现状是,一些处理菲林工程师,因为客户设计文件的不规范,而将错就错,帮客户修改文件,把不规范的设计做对,凭着自个的经验来处理工程资料,这样就导致且助长了客户的设计不规范, 再次声明,上一次你做的对的,不代表你的文件是对的!请所有的工程师一定要注意设计标准及规范! 嘉立创将再次严格要求所有的处理菲林工程师,尽可能的保持客户文件现状!尽可能的做到按设计规范跟标准处理,不能按所谓的经验处理!把问题体现出来,这样在可以提高设计工程师的水平   为些嘉立创将不懈努力,以改变这种现状!
此文主要讲解导电孔,插键孔,及protel /pads/及geber文件之间的联系
导电孔 : via
插键孔: pad
特别容易出现的几个问题:
一)pad跟via用混着用,导致出问题
  • 1) 当你的文件是pads或是protel时 发给工厂,要求过孔盖油,千万要注意,你要仔细检查一下你的插件孔(pad)是不是也有用了via的,否则你的插件孔上也会上上绿油从而导致不能焊接  争执点:插件孔要的肯定是上面要喷锡的,你怎么盖油了,我怎么用,在说这话的时候请你检查文件,用是pad设计还是via设计的!
  • 2)当你的文件是pads或是protel时 把文件发给工厂,下单要求是过孔盖油,有很多客户用pad(插件孔)来表示导电孔,从而导致你的导电孔开窗,可能你想要的是过孔盖油,到时候可能争执点就是,我要的就是导电孔盖油,为什么给开窗了呢,那请你检查一下你的文件设计!

以经再三强调,如果你是via就按via处理,如果是pad就按pad处理!因为没人会知道你那是导电孔,那是插件孔,而via跟pad是唯一的标识,请大家清楚!
二)via在转换过程中,因设计不标准或是你对转换gerber设置规则不清楚,而导致出问题
  • 3)当你发的是gerber文件 那工厂厂家则无法分出那些是过孔那些是插键孔,则唯一能识别的是按文件加工,那有助焊层那就有开窗! 争执点:我要的过孔盖油的,你现在给我开窗了,我可能导致短路,那请检查一下你的文件,你出的gerber就是菲林文件,工厂没有办法来检查你的是导电孔还是插键孔,请你检查gerber文件,是不是有助焊层,有的话就开窗,没有的话就盖油
三:如何在protel  或是pads设计出过孔盖油!------这在是最标准的做法,如果设计标准了,则一定不会出错!
  • 在protel中 via属性中有一个tenting 选项,如果打上勾,则一定是盖油 那么你转出来的就全是盖油了。
  • 在pads中,pads转文件是要想过孔(via)盖油方法:
  • 在输出soldermask即阻焊层时只要勾选上上solder mask top ----下面的vias,代表全部过孔开窗,不勾选即过孔盖油

总结一下:
            pad按pad做,这就是插件孔,via你有两种选择,如果提供原文件,下单时候让你选,如果提供gerber文件,一定要请检查gerber文件是否符合你的要求
一,关于PADS设计的原文件。
1,PADS铺用铜方式,我司是Hatch方式铺铜,客户原文件移线后,都要重新铺铜保存(用Flood铺铜),避免短路。
2,双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性(Through),不能选盲埋孔属性(Partial),无法生成钻孔文件,会导致漏钻孔。
3.在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加,因为无法正常生成GERBER,为避免漏槽,请在DrillDrawing加槽。
二,关于PROTEL99SE及DXP设计的文件
  • 1.我司的阻焊是以Solder mask层为准,如果锡膏层(Paste层)需做出来,还有多层(M ultilayer)的阻焊窗无法生成GERBER,请移至阻焊层。
  • 2.在Protel99SE内请勿锁定外形线,无法正常生成GERBER。
  • 3.在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项,会屏敝外形线及其他元器件,无法生成GERBER。
  • 4,此两种文件请注意正反面设计,原则上来说,顶层的是正字,底层的要设计成反字,我司是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意,不要随意镜像!搞不好就做出来是反的
三.其他注意事项。
  • 1,外形(如板框,槽孔,V-CUT)一定要放在KEEPOUT层或者是机械层,不能放在其他层,如丝印层,线路层。所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层,避免漏槽或孔。
  • 2,如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致,请做特殊说明,另外形要给有效外形,如有内槽的地方,与内槽相交处的板外外形的线段需删除,免漏锣内槽,设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作(做菲林时要掏铜),如果需处理成金属孔,请特别备注。
  • 3,如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来,这种做法一定是不会出错
  • 3.金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。
  • 4.给GERBER文件请检查文件是否有少层现象,一般我司会直接按照GERBER文件制作。
  • 5.用三种软件设计,请特别留意按键位是否需露铜。

学习学习,谢谢分享!

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